芯片
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ST推出采用独有先进技术的新系列射频功率芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段
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半导体厂Q4 靠苹果充饥
半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机
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TD终端销量突增 芯片已供不应求
多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年，我们感觉销量还是很不好
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本土公司灵芯集成Wi-Fi芯片获得Wi-Fi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration-SCI）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi
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台积电谈判团赴美与苹果洽谈A6芯片订单
日前，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。如果顺利的话，他们将拿下 A6
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科学家将芯片植入猴脑 用脑电波控制虚拟手臂
据国外媒体报道，目前，在美国杜克大学的神经系统研究中心，第一次演示了一个灵长类大脑和一个虚拟身体之间的双向联系，科学家训练两只猴子学习只使用脑电波来移动虚拟手臂和分辨虚拟物体的纹路。被植入电脑芯片的猴
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台积电：让我们谈谈A6芯片
根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支
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高亮度LED的可靠性以及热管理研究
LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展，特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性
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半导体厂第四季度接单 靠苹果充饥
半导体厂第四季度接单 靠苹果充饥
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苹果芯片工程师团队规模达1000人
导语：美国科技网站TechCrunch 10月9日发表艾瑞克·斯科菲尔德(Erick Schonfeld)的文章，表示苹果目前有大量工程师在着手研发创新的芯片产品，为后PC时代作准备。未来的核心产品不仅是局限在iPhone手机或iPad平
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台积电：让我们谈谈 A6 芯片
根据DigiTimes的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判
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苹果为新芯片继续扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好
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Intersil推出超高初始精度的精密带隙电压基准芯片
21ic讯 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片--- ISL21090，用以满足高端和便捷式仪器系统的要求。 ISL21090是一种宽输入范围、
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苹果为新芯片还需扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好
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苹果芯片工程师团队规模达1000人
导语：美国科技网站TechCrunch 10月9日发表艾瑞克·斯科菲尔德(Erick Schonfeld)的文章，表示苹果目前有大量工程师在着手研发创新的芯片产品，为后PC时代作准备。未来的核心产品不仅是局限在iPhone手机或iPad平板电脑
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苹果为新芯片继续扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果
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封测双雄 明年Q2有「升」机
封测双雄第三季营运，矽品（2325）明显优于日月光。但受上游晶圆代工与IDM展望趋于保守影响，法人持平看封测双雄第四季营运，预估要到明年第二季，才可看到较明确的订单回温。 图／经济日报提供 日月光9月封
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台积电：让我们谈谈 A6 芯片
根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 （甚至 A7）的订单
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移动支付out了，NFC还有更广阔的应用
基于NFC的移动支持正在全球迅速启动，“VISA 和运通已经与一些运营商签署了合约，NFC的商用从2011年启动，明年将会扩充至所有市场。”在日前的中国国际通信展上博通无线个人局域网部总经理Craig Ochikubo表示，“该市
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忙于公关 美半导体行业协会第二季度游说支出31万美元
据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）第二季度一共花费了31万美元的资金用于游说联邦政府。 据每季度公布的游说报告显示，它游说的问题包括与进口假冒伪劣芯片产品有关的海关政策、数学和科学教育计划等。半
