芯片
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联发科芯片短缺9月排除 Q3营收可达财测高标
外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端
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LTE芯片商赶送样片 4G市场热战一触即发
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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LTE芯片商赶送样4G市场热战一触即发
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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联发科技芯片短缺9月排除 Q3营收可达财测高标
外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端
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苹果工程师:乔布斯的重要性在于否决大部分创意
苹果股价在经过一天下挫之后，在8月27日已经升回乔布斯辞职之前的水平，说明投资者对该公司未来业绩仍充满信心，但有员工却对此持怀疑态度。“两年之内我对公司没有任何担心，但之后实在无法预测。”一位不
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电能量遥测系统的点对点、短消息协议的改进
1 引言 基于GPRS和MCS-51单片机的数据采集器是一种实时在线环境监测系统，它采用分组无线业务GPRS将实时在线检测到的环境状况通过Internet传到环保部门监测信息处理中心，监测信息实时处理软件通过对采集来的数据
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ARM架构芯片全球出货达12亿
ARM架构芯片全球出货达12亿
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ARM架构芯片全球出货达12亿
ARM架构芯片全球出货达12亿
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美发明"小卡片"艾滋病检测 15分钟诊断便出结果
一个名为mChip的塑料小芯片约在15分钟内便能可靠地诊断艾滋病病毒和梅毒，而其制作费用仅为1美元。这是由谢国基（Samual Sia）以及哥伦比亚大学的合作者们开发的微流体诊断仪，它能够在芯片上将复杂的化验过程简化
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墨西哥在人体内植入RFID追踪芯片求自保
随着社会治安的日益恶化，墨西哥人为了自保想尽了办法。据美国“大众科学”网站近日报道，很多墨西哥人开始在手臂上植入追踪芯片，以求保护自己。墨西哥毒品和暴力犯罪盛行，2010年5月前总统候选人迭戈&mi
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医疗器材应用芯片市场需求增加
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子（Renesas），已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用；至于奥
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医疗应用芯片需求增加 瑞萨、奥地利微电子抢占市场份额
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
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PDIUSBD12芯片在USB接口电路中的应用
USB作为一种新型的接口技术,以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍USB 接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并详细说明USB软硬件开发过程中应注意的问题。
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医疗器材应用芯片需求增加 瑞萨、奥地利微电子抢占市场份额
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
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台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货 第4季展望转趋乐观
电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望
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TD-LTE测试芯片陷争议 单模芯无市场
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而现有
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国产单模TD-LTE测试芯片前景引起争议 高盛报告称外国厂商引领芯片发展潮流
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而
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NEC下调USB 3.0芯片价格
作为第一家USB3.0解决方案，NECD720201芯片一直是PC和笔记本的USB3.0标配，不过随着台系USB3.0主控的相继发力，这一局面才有所改变，为了在竞争中取得优势，NEC决定从明年一季度下调旗下USB3.0主控的价格。NECUSB3.0
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导入28nm 高通4G多模芯片瞄准移动设备
“多频多模”已成为4G晶片商产品发展的新圭臬，而一直以来在通讯晶片领域据有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先将新一代整合2G、3G和长程演进计划(LTE)的Snapdragon平台系列产品--MSM8960、MDM9x15、MD
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TD-LTE测试芯片陷争议：单模被指无市场
8月22日消息，在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际
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