随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
USB作为一种新型的接口技术,以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍USB 接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并详细说明USB软硬件开发过程中应注意的问题。
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
电子业经过7、8月惨淡营运,总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议,网通及手机芯片客户已开始拉货,IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单,整体产能利用率确定9月回升,营收将自10月明显成长,第4季展望
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而现有
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而
作为第一家USB3.0解决方案,NECD720201芯片一直是PC和笔记本的USB3.0标配,不过随着台系USB3.0主控的相继发力,这一局面才有所改变,为了在竞争中取得优势,NEC决定从明年一季度下调旗下USB3.0主控的价格。NECUSB3.0
“多频多模”已成为4G晶片商产品发展的新圭臬,而一直以来在通讯晶片领域据有重要地位的高通(Qualcomm),已率先将新一代整合2G、3G和长程演进计划(LTE)的Snapdragon平台系列产品--MSM8960、MDM9x15、MD
8月22日消息,在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际
据国外媒体报道,Intel近日发布了它的芯片开发战略中的第三次重大转变。这个转变就是积极地减少针对智能手机和平板电脑的芯片耗电量,优化笔记本电脑的未来设计。Intel最近设计的主流微处理器芯片的耗电量是大约35至
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而现有
经济的发展,必然让人们的生活水平得到了很大提升。有车族也越来越多,加油成了一项必不可少的事项。很多人都加过油或陪朋友加过油,但加油的多,要发票的少。加油也能要发票?当然。虽然目前加油站都是安装税控机,
据知情人士透露,由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA,华为海思正在考虑筹划收购重邮信科,以获得相关TD专利技术。到目前来看工信部方面一直强调TD-LTE的上网卡或终端必须向下兼容TD-SCDMA,因此未来
芯片设计商Adapteva的创始人AndreasOlofsson今天宣布将创造一种新的计算机芯片,借助于全新的生产工艺,这种处理器将拥有4000个小核心,远远超出现有的PC处理器核心数量。Olofsson还表示,未来小巧的手机芯片上也将包
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而
一场试图将各种RF功能集成在单芯片上的竞赛,正在因MTK最新无线连接四合一单芯片MT6620的推出而变得日益激烈起来。来自MTK方面的消息称,MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0HS、GPS和FM收发器,在封装尺寸
USB作为一种新型的接口技术,以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍USB 接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并详细说明USB软硬件开发过程中应注意的问题。
PDIUSBD12芯片在USB接口电路中的应用
英特尔增加传感器的目的是测量服务器进出通道以及系统流通气流的温度。据英特尔高密度云计算部门高级解决方案架构师Jay Vincent透露,英特尔的芯片产品已经植入了功耗传感器。Jay Vincent表示:“通过传感器的帮助,