芯片
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博通和腾达合作推新款双频路由器
9月5日下午消息，今日下午，博通与腾达签订合作协议，在中国市场共同推出新款双频路由器等无线产品。 据了解，作为合作的一部分，双方共同开发双波段路由器，设计多重软件平台，并共同实施联合推广计划。此外，博通还
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Lantiq的GPON芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客户端设备(C
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半导体所视觉芯片研究取得新进展
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图
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瑞萨电子与瑞萨通信技术推出R-Car E1汽车用系统单芯片
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）与及其子公司—高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布
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联发科新芯片热销，业绩吃补
联发科（2454）近期利多频传，在手机芯片部份，针对智能型手机推出的3.75G世代MT6573新芯片，已于今年8月出货量，市场预估今年该款芯片总出货量预估可达350万套至400万套。另外，欧洲第2大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子
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三星急欲摆脱与苹果纠纷 筹划向软件业务转型
三星董事长李健熙 导语：国外媒体今天发表文章称，尽管三星短期内并不会因苹果起诉而遭受重创，但考虑到智能机业务对于三星的重要程度与日俱增，三星已经感到一丝焦虑，急欲摆脱与苹果的专利纠纷，开始筹划从硬
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集成电路产学研项目落户丹徒高新科技园
日前，丹徒区与留美归国博士刘建及其团队成功签订一合作项目，计划投资4亿元在丹徒高新科技园兴建半导体集成电路产、学、研基地项目，占地70亩，建有总部研发楼、综合服务区、微系统创业园及测试、物流中心。据了解，
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英特尔22纳米Ivy Bridge芯片推迟发布
据国外媒体报道，由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场，英特尔将暂停其“Ivy Bridge”22纳米芯片生产工艺。据DigiTimes报道，英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012
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我国开展大功率芯片及封装关键技术培训
本报讯 （通讯员王晓成 记者过国忠）今年起，国家半导体照明工程研发及产业联盟与江苏省半导体照明产业技术创新战略联盟，将组织开展大功率芯片及封装关键技术培训，提升产业整体技术创新与应用水平。8月27日，来自全
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德州仪器推出符合Qi 标准单芯片无线电源发送器IC
德州仪器推出符合Qi 标准单芯片无线电源发送器IC
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确保成人高考顺利开展，宜昌首次启用身份证识别仪
近日，成人高考正进行的如火如荼。今年，宜昌成人高考报名首用身份证识别仪。二代身份证识别仪在宜昌成人高考现场确认时首次启用。虽然个头小，可是功能强大，身份证一放上去，它便能读出芯片中的所有信息。今年首次
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半导体所视觉芯片研究取得新进展
半导体所视觉芯片研究取得新进展
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三星急欲摆脱与苹果纠纷 筹划向软件业务转型
三星急欲摆脱与苹果纠纷 筹划向软件业务转型
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华为Android手机采用联发科芯片
外电报导，华为(Huawei)将自9月1日起透过德国低价超市连锁通路「Lidl」贩售Android2.3版(Gingerbread)智慧型手机「IdeosX3」，未锁码价格为99.99欧元，随机免费附赠25分钟通话时间以及1个月的免费行动上网。9月19日起
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魅族专为中国市场开发的最新高清智能手机采用u-blox GPS芯片
具有GPS功能的魅族最新款M9多媒体智能手机采用了u-blox 高灵敏度GPS芯片UBX-G6010-ST作为其核心组件。魅族M9智能手机专为中国市场开发，亮点纷呈，包括支持1600万种色彩显示的3.54英寸高分辨率显示屏、多点触摸技术、
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高清电视芯片的综合优化设计
本文首先介绍利用自动化综合工具在编码和综合的阶段完成用于HDTV芯片设计的优化。由于Verilog代码的好坏会直接影响到综合的结果,所以在设计代码的阶段就应该把综合的要求考虑进去。其次介绍该HDTV芯片的特点和结构,重
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花旗报告称苹果增加iPhone元件订单
北京时间9月2日早间消息，花旗集团芯片行业分析师格伦·袁(Glen Yeung)周四在一份报告中表示，苹果正在增加iPhone元件的订单。格伦·袁在报告中将高通加入花旗集团“Top Picks Live”股票列表
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GlobalFoundries投产28nm HKMG工艺芯片
【 资讯】GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。 ▲28nm HKMG工艺 据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能
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GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的设计评估准备完成
美国GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm节点相关工艺进入了一个新的阶段。具体为，该公司使用由美国益华电脑、美国微捷码设计自动化、美国明导国际及美国新思科技的EDA工具构成的设计流程，开发出了20nm节点测试芯片，目前该
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下半年芯片需求疲软 芯片设计EDA市场依然看涨
虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化，以期能赶在第4季来临前，享受一些下半年传统的旺季效应，但对于芯片开发商来说，却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档，积极进行新式芯片的开发工作，以及旧
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