芯片
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AMD拟将Fusion芯片推向平板电脑市场
据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统
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日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供
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中国集成电路市场大幅抢进 前景看好
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连
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飞思卡尔将向奇瑞提供高端MCU技术
全球领先的半导体公司飞思卡尔日前宣布，该公司将向中国汽车制造商奇瑞提供高端微控制器（MCU）技术，该汽车引擎控制器将用于奇瑞未来的车型上。据了解，奇瑞正在开发更高级别的引擎管理系统（EMS），这需要使用计算
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中芯国际发布澄清公告
中芯国际3月16日发布澄清公告，公司未来几年120亿美元投资计划或将视具体情况而作适度调整。中芯国际CFO曾宗琳表示，“基于企业未来年收入达50亿美元的发展规划，中芯国际未来几年预计投入120亿美元，用于扩大产
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关键树脂恐陷短缺 芯片业最大危机？
市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种晶片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的 BT 树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。 市场研究机构FBR
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SPI IP核及其在微投影系统中的应用
摘要：介绍了SPI总线控制器IP核的硬件结构与应用方法，并着重介绍了该IP核在微投影系统中的使用，以完成微显示芯片的初始化。实验表明，该SPI总线接口使用灵活，便于移植，并且稳定可靠。 关键词：SPI总线控制器；N
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SPI IP核及其在微投影系统中的应用
SPI IP核及其在微投影系统中的应用
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数字电视-三网融合下数字电视2011年展望
2010年，联发科技不仅延续2G时代的成功发展，扩大推行手机"精品计划"，加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作，更是深拓3G商机，提供支持TD和WCDMA的解决方案，如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等，并与
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数字电视-三网融合下数字电视2011年展望
数字电视-三网融合下数字电视2011年展望
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三星A5芯片不及台积电 难挽丧失苹果A5订单之痛
2011年3月17日消息，一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师StevenPelayo在一份新的报告中表示，“虽然
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三星A5芯片不及台积电 难挽丧失苹果A5订单之痛
2011年3月17日消息，一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽
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UBM的A5剖面图析：百分百三星制造
TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。 “我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。 美国EE Times母公司UBM旗下部门
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一种新颖的功率因数校正芯片的研究
摘要：介绍了一种新颖的功率因数校正（PFC）芯片。它的主要特点是提高了轻载时的功率因数和改善了电路的动态性能。实验表明：这种新颖的PFC控制芯片实现了这些功能。 关键词：功率因数校正；动态性能；电流补偿 0
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基于SG3525电压调节芯片的PWM Buck三电平变换器
摘要：阐述了用SG3525电压调节芯片实现PWM Buck三电平变换器的交错控制。相对于采用分立元件实现PWM Buck三电平变换器的交错控制而言，该控制方法电路简单，易于实现，可以较好地解决三电平波形的不对称问题。详细介
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联发科合并雷凌 通吃网通芯片市场
联发科、雷凌16日宣布合并，预计每1股联发科换发3.15股雷凌，合并生效日订为2011年10月1日。联发科指出，看好无线通讯及数字家庭产业成长及整合趋势，将带动网络通讯芯片的庞大需求，纳入雷凌后，将可补足原在PC/平板
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日本震区芯片企业逆境中求发展
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
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顺德电脑制造业受地震影响较大
家电制造企业 芯片短缺有交货隐忧 “日本作为全球消费电子及半导体、面板的主要输出国，一场地震对顺德家电行业所需的芯片影响较大，家电行业设备中的温度器件调控器、空调遥控器等都需要用到芯片。”顺德海关
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中国集成电路市场大幅走高 低迷期已过
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连
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联发科3G遭高通复制2G芯片降价压力大
北京时间3月15消息，据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议（AnalystDay），国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科董事长蔡明介带着新上任的CFO顾大为，
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