芯片
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英特尔完成10核处理器开发和生产工作
英特尔完成10核处理器开发和生产工作
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芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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国产化高性能芯片“魂芯一号”亮相
“魂芯一号”项目是国家“核高基”重点研制项目之一，该芯片也是“核高基”展区唯一皖籍高科技产品。“魂芯一号”是完全自主研发的产品，其运算能力达每秒钟300亿次浮点运算或每秒钟80亿次浮点乘法累加运算，性能可与
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地产大亨豪砸30亿建大功率白光LED外延及芯片项目
近日，山西陆合煤化集团有限公司总投资30亿元人民币的山西飞虹微纳米光电科技有限公司大功率白光LED外延及芯片产业化项目，一期环评报告正式对外公示。该项目坐落于山西临汾甘亭新能源材料工业园区内，占地500亩。公
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德州仪器：日本两厂修复顺利 6月中全面复产
TexasInstruments(德州仪器)周二表示，因311强震受损的两座日本工厂，重建作业顺利，正按照进度全面恢复生产。本月稍早，德州仪器关闭位在东京东北方约40哩的美浦(Miho)厂，以检修厂区受损的基础设备，包括化学原料、
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科胜讯推出第二代CX92755 SoC解决方案
21ic讯 科胜讯系统公司推出单芯片媒体处理器用于互联网络设备和互动视频显示，以及数字标牌、家庭自动化/安全和用户界面控制等多媒体显示产品。第二代 CX92755 系统级芯片（SoC）解决方案支持视频编码和解码、音频/图
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联想称芯片供货吃紧可能将影响乐Pad出货量
新浪科技讯 北京时间3月29日下午消息，联想集团副总裁陈旭东今天表示，日本地震导致的存储芯片供应短缺可能会影响联想乐Pad平板电脑的出货量，这也再次显示了组件供应不足对电子产品制造存在的潜在影响。 联想乐
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芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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日本地震影响封装材料供应
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。日本关东及东北大地震
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硅谷芯片公司Tabula获1.08亿美元投资
一家硅谷创业企业获得了近些年来半导体行业规模最大的一轮融资，风险投资公司以往都会极力避免向这一领域投资。这家名为Tabula的公司本轮获得的投资达到1.08亿美元。这一交易之所以引人注目，还因为它所在的细分市场
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苹果将芯片和触控屏面板供应地转向台湾
日本是芯片和触控屏面板的主要供应国，地震后造成芯片和触控屏面板供应十分紧张，以iPad和iPhone为首的高端产品受到的冲击前所未有。 但是苹果却把日本地震当作“机”来对待。苹果在日本地震后不久，马上做出
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日震效应 日月光Q2不乐观
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光（2311）第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。 日本关
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科胜讯推出第二代CX92755 SoC解决方案
科胜讯推出第二代CX92755 SoC解决方案
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科胜讯推出第二代CX92755 SoC解决方案
科胜讯推出第二代CX92755 SoC解决方案
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富士通震后重启两个后端芯片工厂
富士通在星期三（3月23日）宣布，它部分恢复了一个后端半导体封装厂和一个半导体测试厂的运营，这两家工厂在日本于3月11日遭受地震和海啸后处于停工状态。该公司在日本的三家前端半导体晶圆厂仍在停工。位于宫城县的
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高通布局下一代多核芯片 不排除向多领域拓展
3月28日消息，高通公司副总裁颜辰巍日前在接受飞象网采访时表示，鉴于目前终端融合化的趋势，高通不排除向广电等领域进行拓展。 基于Snapdragon终端超过75款 追溯高通的融合道路，可以说是从Snapdragon开始的
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法国DOCEA：用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
不久前，华兴万邦分析师看到了国内一些芯片设计公司在算法等方面极富创新，但是流片回来的系统级芯片(SoC)却因局部温度过高，或者设计不能达到预定功耗目标而花费大量的时间修改芯片布局和重新进行后端设计。这延
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LED灯泡价格将持续下滑 芯片成本在给力
2011年，韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高、中功率LED新品，借此正式进入LED照明市场。基于LED灯具价格的下降和普及，三星及中国很多LED应用厂商大跨步进入LED照明市场。早在2010年，日本一线灯
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甲骨文放弃支持安腾后或收购芯片商Calxeda
甲骨文首席执行官拉里-埃里森(Larry Ellison)去年9月曾表示，甲骨文可能收购一个芯片厂商。这个言论曾刺激ARM和AMD的股票价格大幅上涨。不过，从技术上看，ARM和AMD都不生产处理器。AMD利用其合作伙伴Globalfoundrie
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技术创新为德国汉高带来生机
拥有135年历史的德国汉高，能在快速发展的半导体与电子制造产业中保持活力，依靠的是不断的技术创新。3月中的SEMICON China展会期间，笔者采访了汉高全球电子部营销及通讯总监 Douglass Dixon，在他看来，贴近客户，
