芯片
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炬力集成发布27系列多媒体单芯片
无晶圆芯片设计公司炬力集成电路设计有限公司长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案，正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，
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晶源电子拟收购同方微电子
9月20日起停牌的晶源电子今天披露了重大资产重组预案，公司拟以14.07元/股，向大股东同方股份及清晶微科技和其他8名自然人定向增发约1.07亿股，购买其持有的同方微电子100%股权，标的资产净资产预估值约为15亿元。晶
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天碁科技将完全并入ST-Ericsson
作为中国TD产业进程上最重要的参与者和见证者——天碁科技(又称“T3G”)，其历史或将告一段落。11月11日，ST-Ericsson(以下简称ST-E)全球媒介与公共关系负责人RolandSladek在北京接受本报记者采
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芯片巨头布局中国内地
继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将
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iSuppli:半导体市场有供应过剩的危险
据市场研究公司iSuppli表示，目前半导体库存已经达到了过剩的水平。该公司表示，很多公司长时间的库存硬件产品，这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了8
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超威新APU 紧抱台积电
超威在美举行年度分析师日，对外宣布明后两年处理器技术蓝图，同时表示超威针对中低阶计算机市场推出的Ontario及Zacate新款加速处理器（APU），已经交由台积电以40奈米量产，并开始出货予ODM/OEM厂。 超威预计20
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史福特“玉兰”与科锐首批签订一亿元LED大功率芯片订单
2010年11月9日，恰逢2010中国国际工业博览会盛大召开之际，史福特“智慧的LED光源”新闻发布会也在上海新国际博览中心同期举行，替代白炽灯的全球最高技术的高性能智慧led光源玉兰系列产品荣耀登场。史福特总裁史杰
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基于可编程芯片的软件无线电试验平台的设计
摘要：介绍了软件无线电的思想和结构，提出了一种实现软件无线电试验平台的设计方案，随后对各个模块进行了分析。整个试验平台可以根据用户的需求产生各种调制制式的中频信号；也可以接收各种中频信号，并变频成基
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芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展
随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣
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AMDFusion芯片性能超过英特尔
AMD官员星期二证实称，AMD已经开始出货第一批用于消费者笔记本电脑和上网本的低功率Fusion芯片。 AMD高级副总裁和总经理Rick Bergman表示，Fusion芯片把图形处理器和CPU集成在一个芯片上，在减少耗电量的同时提高
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安浙触控科技成立台湾据点，布局两岸
触控科技在这十年内快速普及，回顾这其间的发展，影响触控领域的两件最重要的事分别为苹果(Apple)推出iPhone及微软(Microsoft)推出Windows 7，在这两项因素的共同发酵下，触控领域涌现庞大商机。安浙触控科技(瑞阳光
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AMD争夺市场 在Fusion芯片下注
Fusion发布AMD将在未来两个月内发售Fusion融合架构处理器。基于该产品的计算机将于2011年初开售。同一时期，英特尔将开始发售同样整合了图形处理功能的Sandy Bridge架构处理器。AMD的上一款大获成功的产品是专用于服
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芯片巨头将推动行业发展
继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
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台积电强攻封装
台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、
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芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展
随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头
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台积10月 意外的好
台积电昨（10）日公布10月份合并营收达384.27亿元，再创历史新高纪录，主要是40奈米接单强劲，英伟达（NVIDIA）及超威（AMD）增加新芯片投片，为超威及威盛代工的40奈米处理器也进入量产。相较于其它晶圆代工厂受新台
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者
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TD-LTE芯片踏上征途 厂商从观望中走出
目前，终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。 作为我国国产3G标准的长期演进，TD-LTE在经历世博考验之后，受到了全球多家运营商
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我国TD终端款式超400款 芯片出货量超3000万
在“新一代宽带无线移动通信国际论坛”上，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，目前，我国TD终端款式已超400款，TD用户已超1600万，TD芯片出货量超过3000万片。 陈山枝指出，TD已经从创新技术推动和政策驱动产
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台积电积极扩产 通过新台币812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看
