芯片
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高通公司发布2010财年及第四季度运营结果
高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果， 其MSM芯片出货量刷新纪录。按照美国通用会计准则，高通公司2010财年第四季度营收为29.5亿美元，比去年同期上升10%，较上一季
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半导体照明芯片国产化率将达七成
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大
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北斗导航定位于商业路线 欲带动多重市场
半导体行业经历的三次增长分别由PC、互联网，和移动通信带动，业界预测下一阶段的增长将由定位导航应用带动。北斗卫星导航系统是中国正在实施的自主发展、独立运行的全球卫星导航系统。目前，北斗卫星导航系统已成功
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中芯45亿美元打造国内最大高端芯片基地
昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将用于生产一系列可编程、具有非凡性能的芯片。这种芯片能提
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展讯发布四卡四待芯片
腾讯科技从展讯通信获悉，其今日正式对外发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6，该方案可支持多达四张GSMSIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换。据了解，展讯SC6600L6仅需通过一套基带
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SMIC45亿美元打造国内最大高端芯片基地
昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国际就
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全球首款单芯片四卡四待手机方案
展讯通信有限公司 (Spreadtrum CommunicaTIons, Inc. 以下简称“展讯”)日前发布全球首款单芯片四卡四待手机方案 SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换，从
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展讯发布四卡四待芯片 一手机可装4个SIM卡
（郭晓峰）11月2日消息，腾讯科技从展讯通信获悉，其今日正式对外发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换。 据了解
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首款单芯片四卡四待手机方案（展讯）
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc.)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日发布全球首款单芯片四卡四待手机方案 SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上
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展讯发布四卡四待芯片 一手机可装4个SIM卡
腾讯科技从展讯通信获悉，其今日正式对外发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6，该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，实现GSM网络不同SIM卡间自由切换。据了解，展讯SC6600L6仅需通过一套基带
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将用于生产一系列可编程、具有非凡性能的芯片。这种芯片能提
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半导体照明芯片国产化率将达七成
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大
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高度集成的系统级芯片控制器CX92135 （科胜讯）
科胜讯系统公司推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochrome laser multifunction printers，MFP）。CX92135 集
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德州仪器希望WP7手机植入OMAP芯片
OMAP是美国德州公司（TI）推出的专门为支持第三代（3G）无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
11月1日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将在周一正式公布，协议
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联发科计划推出1GHz芯片
飞象网获悉，联发科计划推出主频为1GHz的产品，支持HSPA+的网络。 据飞象网了解，2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片，同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机，手机
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铜封装制程战线扩大 欧美客户第4季起加速导入
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大！过去台系无晶圆厂基于成本考虑，是主要导入铜打线制程的族群，随着黄金价格飙涨，欧美客户也开始感受到成本压力，将自第4季开始导入铜打线封装制程，预计到2011年会更加
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目标450mm Intel D1X Fab准备生产新晶元
据外电报道，Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生
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海力士半导体第三季营业利润为1.01万亿韩圜
海力士半导体(000660.KS:行情)公布第三季财报,季度获利为纪录第二高,因出货量增加,且产品重心转向高价值晶片,缓解了普通芯片价格大幅下降带来的影响.海力士半导体周四公布7-9月当季综合营业利润为1.01万亿(兆)韩圜(合
