芯片
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联发科三季度将推Android低价芯片
“这几个月联发科技(下简称联发科)董事长蔡明介忙得不可开交，几乎每个月都往返于台湾与大陆之间，与客户见面。”据台湾媒体报道，在联发科尚未公布的2010年二季财报中，毛利率可能无法达到预期。且旗下主力产品——
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空调中的“战斗机”格兰仕光波A8挂机推荐
提起A8，大家肯定想到的是奥迪，如果您还没有听说家电产品中还有一款A8，那您一定OUT了，小编今天就为大家介绍一款空调中的高端产品：格兰仕A8——KFR-26GW/dLQ1-130(2)。格兰仕A8系列光波空调，拥有A级杀菌、A级换气
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联发科扩大产能应对困境：拟推Android芯片
『导读』据市场调研机构赛诺数据统计，目前金立在国内的市场占有率约为3.3%，按国内手机年销售量2.5亿部计算，约合825万台，70%即577.5万台。 “这几个月联发科技（下简称联发科）董事长蔡明介忙得不可开交，几
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华为WCDMA芯片预计年内出货 摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。 近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的
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消息称联发科Android平台芯片已出货
据台湾媒体报道，市场传出手机厂商彤鑫达和台湾集嘉通讯新推出的Android平台智能手机，都是使用联发科Android平台2.75G手机芯片，为首批采用联发科Android平台的手机品牌厂商，将为明年业绩带来成长的动力，加速100美
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华为WCDMA芯片预计年内出货 摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分W
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华为自研终端芯片破高通垄断：海思WCDMA芯片批量装机
华为“去高通化”高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯
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ARM与TSMC签订长期策略合作协定
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采
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奔腾4芯片"动态逻辑电路"涉嫌侵权遭起诉
奔腾4芯片"动态逻辑电路"涉嫌侵权遭起诉
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TD－LTE芯片跛足前行
今年6月初，中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果，证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作组开始TD- LTE的第一轮测试，来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的
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观察：2010年USB3.0芯片出货量将较上半年增长近200%
然而USB3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持 USB3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB3.0的普及速度有所减弱。其次，
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TD-LTE芯片跛足前行
今年6月初，中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果，证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作组开始TD- LTE的第一轮测试，来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的
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应用材料预估全年芯片设备营收激增140%
Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”
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AMD计划提前推出Ontario双核上网本芯片
据国外媒体报道，AMD称，它将提前推出代号为“Ontario（安大略）”的低功率低成本芯片。这种芯片把x86处理器单元与图形引擎集成到了一个芯片上。遗憾的是提前推出这种处理器芯片似乎对这种芯片的性能产生负面影响：这
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铜制程挑战不比金线少 建立客户信赖为首要工作
在黄金价格节节高升下，铜打线制程成为近年来半导体产业备受关注的议题。与金线相较，采用铜线可望节省10~15%，但铜线因较硬、易氧化等物理化学特性，其所面临的挑战不比金线少，封测业者必须以更为严谨的流程进行控
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未及时从瑞士采购到芯片 日产被迫停产
消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而
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三洋将芯片业务出售给安森美半导体
日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元(约合3.66亿美元)将半导体业务出售给美国安森美半导体(ON Semiconductor Corp)的全资子公司US半导体配件工业有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。三洋
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福布斯：中国科技将称霸全球的五个理由
美国《福布斯》杂志7月14日文章，原题：中国将在科技领域称霸的五个原因 中国对科学技术的关注持续不断，并且这种关注遍布了社会的各个阶层。中国的劳动者的智力水平日渐上升，管理者开始关注创新，而政府则在修改其
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2015年15nm GF将用EUV光刻技术造芯片
在最近的SemiCon West产业会议上， Global Foundries公司对外宣布，将会在15nm制程时开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。Global Foundries公司高级副总裁Greg Bartlett表示，在纽约Fab 8工厂建成之后的2012
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中国联通：定位芯片价格大降80% 融合业务前景可观
北京时间7月16日凌晨消息（蒋均牧）中国联通研究设计院网络与信息部许建宏15日表示，定位技术及应用自2001年左右被引入国内以来，经过10年发展已经成功开辟出一块相当规模的市场，移动数据业务的发展、成本的下降是
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