ST：3D、连接性及绿色是未来电视的三大趋势
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意法半导体（ST）于2010年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）3D技术论坛（CTO Forum），针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体最新的芯片可用于设计更节能环保的消费性电子产品、支持全新线上服务以及实现更生动的丰富用户体验，包括3D高清电视（HDTV）。
随着电影“阿凡达”的成功， 3D娱乐成功吸引全球市场的焦点。根据韩国市场调研机构DisplayBank最新报告显示1，2010年3D电视的销售量将达620万台，预期2012年和2014年的销售量将分别成长至3,300万台和8,300万台，达全球电视销售量的31% 。而半导体技术所提供的友好使用者介面、高画质以及高效能处理技术，将推动3D家庭娱乐的技术开发与市场普及。此外，最新推出的机顶盒（STB）和电视芯片令制造厂商可控制或优化待机模式或操作模式的电源消耗。
意法半导体大中华暨南亚区消费电子事业部副总裁李容郁表示：“台北国际电脑展是全球电子产业分享未来趋势展望的重要平台。以15年在数字消费性电子产业的市场领导经验，意法半导体成功推动并实现3D、连接性及绿色三大未来电视趋势。”
意法半导体的STi7108为市场首款整合3D绘图、以太网、USB以及e-SATA介面的单芯片机上盒解决方案，可以连接网路装置、数字录像（DVR）存储器或外部闪存和硬盘驱动（HDD）。 STi7108的处理性能可支持要求严格的视听、保全和连接性应用，以及支持一个全新用户介面的绘图引擎，包括3D电子节目指南（EPG）、先进的网路内容以及高性能网路游戏。 STi7108为全动态3D高清电视（HDTV）提供先进的版权保护和家庭娱乐设备网络内容共享支持。
针对数字广播和迅速崛起的宽带IPTV市场，意法半导体的Freeman芯片结合应用灵活、性能强大的解码器，可支持所有的主要的视频格式，并拥有世界级的影音处理能力。 Freeman拥有完整的IPTV功能，包括专用处理器、先进的绘图功能以及内容保护功能。通过结合意法半导体的低功耗制造技术和先进的待机电源管理，以及功耗监控驱动器，使意法半导体的机顶盒和数字电视芯片符合绿色消费电子设备日益严格的能源消耗标准。
3D技术论坛CTO Forum 2010将在6月2日（星期三）自中午12:30至下午5:30，于台北世贸展览馆展1馆2楼，第四与第五会议室举行。
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