芯片
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高通孟樸闪电离职 或因TD-SCDMA
4月9日消息（于艺婉）今天，高通公司官方宣布，现任高通公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸将离开高通公司，寻求新的职业机会，高通CDMA技术集团副总裁王翔将接替其职位。高通公司负责亚太、中东和非洲业务的执行副总
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ST测试能防止信号盗用的STB系统级芯片
意法半导体正在测试业界首款集成先进的 CryptoFirewall™安全功能的STB系统级芯片（SoC） 样片， 以帮助运营商扼止破解付费电视广播信号的行为，加快机顶盒新产品的开发速度，降低开发成本。 付费电视盗版是对广
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行业复苏，芯片出货量仍持续增长
市场研究机构BenchmarkEquityResearch的分析师GaryMobley预测，半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成长率。Mobley指出，全球芯片出货量自2009年1月触底以来，
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耗资6亿欧元日产量100万个博世微型芯片工厂投入运营
博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来金额最大的单
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NS推出可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器。这款型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式，使用户可以检测远程工业系统
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借世界杯年做推广 业界第一颗3D电视芯片量产
世界上最出名的足球迷是英国球迷。据称，英国某电视频道将会推出3D足球节目直播，厂商们也希望借机将3D电视做推广。在成都IIC的现场，看到ADI公司在做3D电视的宣讲推广。 负责ADI电视产品部的窦烈博士
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耗资6亿欧元 日产量100万个 博世微型芯片工厂投入运营
本报讯日前，博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来
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物联网:中国和欧盟的差距
近日，媒体报道欧盟计划采取12项行动，保障物联网加速发展，同日，再一次物联网发展论坛上，工信部有关官员表态，我国将采取四大措施推动物联网发展。比较分析欧盟的12项行动和我国的四大措施，我们可以明显看到在如
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ADI高管：向联发科出售芯片部门后并未放弃TD
近日，由新浪科技携手TD技术论坛联合举行的TD-SCDMA厂商高层系列访谈第十八场在北京举行，新浪科技特意邀请TD技术论坛秘书长王静博士作为本次系列访谈的主持人，与ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter进行了
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数字电视芯片:多标准融合方案成市场热点
随着2009年多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业进入2010年以来呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展
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日立东芝三菱和解芯片价格诉讼
据国外媒体报道，美国旧金山联邦法院的文件显示，日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。该案原告为DRAM芯片的直接采购方，他们指控上述三家公司在1999年至2002年间向美国用户收取了超额费用。根
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
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传英特尔与风投合作组建20亿美元投资基金
据国外媒体今日报道，消息人士透露，英特尔将与多家风险投资公司一同建立一个总额20亿美元的基金，用于投资美国企业。 英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)早在一年前就曾在美国首都
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传英特尔与风投合作组建20亿美元投资基金
据国外媒体今日报道，消息人士透露，英特尔将与多家风险投资公司一同建立一个总额20亿美元的基金，用于投资美国企业。 英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)早在一年前就曾在美国首都华盛顿
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基于ARM的热敏电阻温度计的设计
1 引言随着半导体技术的不断发展，热敏电阻作为一种新型感温元件应用越来越广泛。他具有体积小、灵敏度高、重量轻、热惯性小、寿命长以及价格便宜等优点。传统的热敏电阻温度计硬件上大多采用普通单片机(MCS-51系列)
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基于ARM的热敏电阻温度计的设计
基于ARM的热敏电阻温度计的设计
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联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps
联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。 据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为
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联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps
联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了
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