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[导读]本报讯日前,博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉,新建工厂的总投资额达6亿欧元,将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后,其日产量最高可达100万个微型芯片,是博世集团有史以来

本报讯日前,博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉,新建工厂的总投资额达6亿欧元,将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后,其日产量最高可达100万个微型芯片,是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。

“尽管遭遇金融危机,我们拥有决心、实力和资源来筹建完成这个项目。”博世集团董事长弗朗茨·菲润巴赫说,“为了使发动机更加经济、驾驶更加安全,我们必须不断提升技术水平,特别是提高电子技术水平。”新型电子系统将能降低油耗、减少尾气排放。同时,电力作为汽车辅助系统以及未来动力总成系统的动力供给,正逐渐稳步提高着其重要性。

新建的8英寸晶圆加工工厂毗邻1995年已投入生产的博世6英寸晶圆加工工厂,将生产包括专用集成电路(ASIC)、模拟集成电路和高性能元件在内的半导体产品,可用于内燃机和变速箱的电子控制单元、ESP电子稳定程序、安全气囊和驾驶员辅助系统、停车辅助系统或者夜视系统中。在未来,工厂还将生产微电子机械(MEMS)传感器,这些传感器已经能够探测出最轻微的运动,它们在汽车工业的传感器领域起着举足轻重的作用。

除了该晶圆加工工厂外,博世还在Reutlingen建造了一个全新的测试中心。在那里,半导体电路和微电子机械(MEMS)传感器将根据它们的最终应用目的进行最终测试和编程。由此,博世将确保汽车、手机和笔记本电脑内的芯片在整个寿命期内能够可靠而精密地工作。

新建工厂隶属于博世汽车电子业务部,该业务部在全世界范围内拥有2万多名员工。自1971年起,半导体产品就在总部Reutlingen开工投产,现有6700名员工。据汽车电子业务部总裁ChristophKuebel介绍,虽然汽车电子业务部去年的销售额下降了19.5%,但预计今年的销售额将至少增长15%。

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