2006年5月17日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明,该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机
英飞凌总裁兼CEO Wolfgang Ziebart日前表示:有一些人相信,不远的将来,半导体设计工作的绝大部分将在中国、印度和其它新兴国家完成,但成本控制并不是关键所在。他在接受EE Times独家采访时表示,与客户近距离接触
英飞凌科技公司(Infineon)日前宣布,如果市场条件允许的话,从内存产品部剥离出来的全新子公司奇梦达股份公司(Qimonda AG)计划在今年下半年进行首次公开募股(IPO)。英飞凌监事会在今天的会议上批准了这一提案。
据日前在三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)、Hynix Semiconductor Inc.和英飞凌科技(Infineon Technologies AG)之间发生的DRAM价格操纵案件律师透露,三星电子、Hynix和英飞凌同意支付总额1.6亿美元的罚金,以
芯片制造商英飞凌透露,手机中整合的CMOS芯片制造工艺已经达到了65纳米,而整合该技术的手机将会在2006年晚期大规模上市。英飞凌表示,65纳米手机芯片技术已经通过了初步的测试工作,这些芯片将在33平方毫米的芯片上
2006财年第二季度,英飞凌科技股份公司营收环比增长19%,达到19.9亿欧元,这主要归功于内存产品及汽车、工业及多元化电子业务的增长。正如公司所预计的,通信解决方案部门的营收较前一个季度稍有下滑。 2006财年第二季
欧洲第二个最大的芯片制造商德国英飞凌公司公布第二财季业绩称,由于它的储存芯片、汽车和工业专用芯片强劲的需求、较高的销售价格和更低的成本,英飞凌公司第二财季的运作利润轻松的超过了分析师的预期。 英飞凌公司