摘要:在现代化战争中,机动转场是空军航空兵遂行作战任务、实现全域快速打击的主要作战方式。如何能够在机动转场中"快"起来,成为摆在空军全体机务保障人员面前的一项重要课题。携行装载作为机动转场中的关键环节,直接影响着机动转场的速度和效率,决定着机动转场能否"快"起来。目前,航空兵部队转场携行装载普遍存在着携行物资数量大、集结装载耗时长、装载运输效率低、物资安全保证难等问题,严重制约部队快速机动转场速度。基于此,研究了航空兵部队转场携行装载问题,以寻求提升装载速度和效率的方法措施。
可穿戴设备即直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
众所周知,在华为2021年财报发布会上,华为轮值董事长郭平公开表示:“华为未来将推进三个重构,用堆叠、面积换性能,用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。
毫无疑问,中国是半导体的最大消费国,占全球芯片需求量的45%,供内需与外销之用。然而,中国90%以上的芯片需求仰赖进口集成电路。
众所周知,在芯片的制造过程中,需要上百道工序,上百种设备,这些设备统称为半导体设备。去年中国大力发展芯片制造产业,所以去年国内半导体设备市场规模达到了296亿美元,全球最大,甚至占到了全球市场规模1026亿美元的41.6%。
近日,行业调研机构 Gartner发布最新数据显示,2021 年全球半导体收入总计 5950 亿美元,比 2020 年增长26.3%。
今日,据“中国信通院CAICT”微信公众号消息,宽带发展联盟日前发布了2021年第四季度《中国宽带速率状况报告》(第26期)。
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
据分析机构给出的数据,2021年华为依然是全球最大的通信设备商,近期推出的多款手机在国内迅速售罄,在北方某国则取得销量猛增三倍,通信设备业务保持领先优势,手机业务看到曙光,意味着华为复兴已有希望。
据统计,1月中国市场智能手机销量约3087万部,同比增长0.4%,环比增长38.6%。OPPO/vivo为国内智能机销量排名第一和第二,环比分别增长42.6%和55.8%,同比分别下降21.1%和13.2%。
自特朗普上台后,华为5G频频被美打压,美甚至不惜动用国家力量去制裁华为,而且要求“同盟国”一起禁用华为。但是“群众的眼睛是雪亮”的,虽然美国极力“宣传”华为设备存在“安全风险”,但是大部分国家还是表态会继续与华为合作,依然使用华为的5G设备。
近几年随着技术不断进步,人工智能产业发展迅速,从政策层面来看,各国都在积极改进、需求更完善的市场运行规范,从应用层面来看,人工智能技术在医疗、自能驾驶、元宇宙领域都呈现出重要作用,技术上也在不断探索,整个人工智能产业呈现成熟、全面、规模化发展趋势。芯片是医疗设备不可或缺的组成部分,目前,医疗设备正越来越多地适应各种半导体技术,以在更小的外形尺寸中提供新的功能和能力。
今日,“电信断网”的话题登上热搜,1月12日凌晨,有大量用户反映中国电信断网,波及全国多个城市。
在现代科学技术的众多领域中,自动控制技术起着越来越重要的作用。自动控制是指在没有人直接参与的情况下,利用外加的设备或装置(称控制装置或控制器),使机器,设备或生产过程(统称被控对象)的某个工作状态或参数(即被控制量)自动地按照预定的规律运行。
驱动程序(Device Driver)全称为“设备驱动程序”,是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序,可以说相当于硬件的接口,操作系统只能通过这个接口,才能控制硬件设备的工作,假如某设备的驱动程序未能正确安装,便不能正常工作。正因为这个原因,驱动程序在系统中的所占的地位十分重要,一般当操作系统安装完毕后,首要的便是安装硬件设备的驱动程序。不过,大多数情况下,我们并不需要安装所有硬件设备的驱动程序,例如硬盘、显示器、光驱等就不需要安装驱动程序,而显卡、声卡、扫描仪、摄像头、Modem等就需要安装驱动程序。另外,不同版本的操作系统对硬件设备的支持也是不同的,一般情况下版本越高所支持的硬件设备也越多,例如笔者使用了Windows XP,装好系统后一个驱动程序也不用安装。
智能家居(smart home, home automation)是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术、 安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成,构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统,提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性,并实现环保节能的居住环境 。
9月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示,8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元,环比下滑了5.4%,中止此前连续八个月的成长,同时也中止了连续七个月创新高走势,转为衰退。不过,如果以同比来看,仍有37.6%的增长。
众 所周知,半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。俗话说:巧妇难为无米之炊,硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位,硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。 硅是非常常见的物质,如沙子里面就有二氧化硅,但沙子到硅晶体这可是个非常复杂的过程,如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态,在实际应用中仍不行,还需要制造成晶圆,而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中,我们通常将二氧化硅还原成单晶硅,但是这个过程难度很高,因为实际用到的晶圆纯度很高,要达到99.999%以上,常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、纯硅制成硅晶棒、制造成电路的石英半导体材料、照相制版、硅材料研磨和抛光、多晶硅融解然后拉出单晶硅晶棒再到最后切割成一片薄薄的晶圆。 常见的硅晶圆生产流程 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造有三大步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型
ASML大家都不陌生,它是全球最顶尖的光刻机巨头,旗下的EUV光刻机更是目前最先进的半导体设备之一,可用于生产7nm和5nm芯片。之前,国内一直都想要从ASM那里进口一台EUV光刻机,但却始终买不到,这也导致国人对ASML这家公司的态度并不是很好。
最新消息,苹果为让首款折叠 iPhone 能尽快问世,目前已在测试折叠机的屏幕、轴承等关键零组件,而屏幕仍将由三星提供面板,轴承方面则有几家供应商,台厂则以新日兴为主要供应商,组装方面估计由最大代工伙伴鸿海操刀。