可穿戴设备即直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
智能门锁是指区别于传统机械锁的基础上改进的,在用户安全性、识别、管理性方面更加智能化简便化的锁具。智能门锁是门禁系统中锁门的执行部件。
10月4日通过一项新规,要求从2024年底开始,所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口。欧洲议会当天以602票赞成、13票反对的投票结果通过有关统一便携智能设备充电接口的法案。
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在南京隆重举行。会上,东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊发表了名为《开启芯时代,本土存储“芯”使命》的主题演讲,分别从存储“芯”时代、
尤其是过去2年时间,在“缺芯”影响之下,更让各大半导体厂家热情达到高潮,各大厂家都开足马力,试图不放过市场上的任何一滴油。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。
脑机接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接,实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之,但直到上世纪九十年代以后,才开始有阶段性成果出现。
近十年来,随着半导体产业的成熟,并购高潮迭起。据统计数据显示,2015年,1077亿美元的并购规模超过了此前7年的总和;2020年,并购价值跃升至1179亿美元,创下历史最高年度纪录。
尽管绝大部分半导体市场都被成熟制程占据,多数应用领域并不需要用到更先进的2nm制程,但各企业还是竞相追逐,甚至近日传出日美两大半导体大国要联合研发2nm芯片的消息。“2nm现象”,值得深思。
第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件,有消息称,中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中,计划在2021到2025年的五年之内,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持,以期实现产业独立自主。
8月23日电,半导体分析机构IC Insights调整其2022年全球半导体资本支出预测,目前显示今年将增长21%,达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和增长24%相比有所减少。
摘要:针对仓库失火时人工扑救不够及时的问题,利用红外热像技术与机电控制技术设计了自动消防设备,通过机器设备的智能检测与自动扑火功能来填补火势蔓延前的灭火空白期,从而及时抑制火情,保障人员安全,减少火灾经济损失。
Windows 11是由微软公司(Microsoft)开发的操作系统,应用于计算机和平板电脑等设备 [1] 。于2021年6月24日发布 [3] ,2021年10月5日发行 。
现在看来芯片产业波动周期很可能会提前到来,各种芯片需求已经出现了不稳定。7月14日,台积电在法说会上表示其投资有可能将少于预期。三星警告说,公司的利润停滞不前,据说该公司正在考虑在2022年下半年降低内存芯片的价格。
如今,半导体行业可谓是“冰火两重天”。2020年年中到2021年年底,全球半导体行业在高景气周期中狂奔,缺芯成为跨年度的热词。但另一方面,市场也在担忧半导体景气度下滑,资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。
摘要:根据氨的物理和化学特性,以及氨系统设备泄漏部位、泄漏形式的不同,编制了相应的应急抢修作业程序,包括供氨管道、阀门的氨气泄漏应急抢修,供氨管道堵塞的应急抢修,液氨蒸发器气氨泄漏及液氨盘管堵塞的应急抢修,液氨管道、阀门泄漏的应急抢修等,以确保应急抢修的人身安全、设备安全、环境安全。
光刻机(lithography)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
日本半导体设备销售续旺,5月销售额连17个月增长、创下历史次高,今年1-5月销售额飙涨3成、破纪录。
光刻是在掩模中转移几何形状图案的过程,是覆盖在表面的一层薄薄的辐射敏感材料(称为抗辐射剂) ,也是一种半导体晶片。 图5.1简要说明了光刻用于集成电路制造的工艺。
摘要:在现代化战争中,机动转场是空军航空兵遂行作战任务、实现全域快速打击的主要作战方式。如何能够在机动转场中"快"起来,成为摆在空军全体机务保障人员面前的一项重要课题。携行装载作为机动转场中的关键环节,直接影响着机动转场的速度和效率,决定着机动转场能否"快"起来。目前,航空兵部队转场携行装载普遍存在着携行物资数量大、集结装载耗时长、装载运输效率低、物资安全保证难等问题,严重制约部队快速机动转场速度。基于此,研究了航空兵部队转场携行装载问题,以寻求提升装载速度和效率的方法措施。