集成电路
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半导体设备国产化率提升存挑战
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。
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数字集成电路的四大性能检测技巧
如果数字集成电路的供电电压正常，焊接良好，而测得其电源引脚的电压值过低，则可判定该被测数字集成 电路已损坏。
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美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。
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伴随封装测试技术不断发展，封测企业在未来的地位将被重新定义
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
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国产相变存储器突破 打印机用芯片成本降低20%
每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加了系统稳定性，更加环保，还节省了加工费，4个月来已完成销售1600万颗。这是国际上第一个嵌入式相变存储器实现产业化的产品。
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上海集成电路研发中心与阿斯麦签署合作备忘录
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。
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上海集成电路研发中心与阿斯麦签署合作备忘录
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备
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EPC于PCIM Asia 2017与工程师进行技术交流 -- 如何在高功率、高度共振式无线充电应用中选择于6.78 MHz工作的放大器拓扑结构
宜普电源转换公司(EPC)是硅基增强型氮化镓场效应晶体管及集成电路的领先供应商，基于eGaN®FET与集成电路的低成本解决方案是在发射端采用单个功率放大器，而在接收端无论
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lm324音频放大电路全集
LM324是四运放集成电路,它采用14脚双列直插塑料封装,外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器, 除电源共用外,四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示,它有5个引出脚,其中&ldqu
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国外半导体大佬在中国都有哪些布局？
中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营
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半导体行业大事件,全球IC设计重新洗牌
近期集成电路事件频发：全球IC设计企业重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重，长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布...
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中国首部集成电路产业人才白皮书都说了什么?
近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。白皮书中
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谈谈中国集成电路的发展！
2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，
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国内晶圆制造28纳米制程再获突破
据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。
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中国集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板
5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实
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我国发布首部集成电路产业人才白皮书
5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路
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斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路
据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。
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我国首部集成电路产业人才白皮书发布
近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。
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芯片竟然也可降解！斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路
据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上。
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中芯国际一季度营收7.9亿美元
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚间公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。
