半导体行业大事件,全球IC设计重新洗牌

近期集成电路事件频发：全球IC设计企业重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重，长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布，高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件，全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下，我国集成电路产业顺应产业转移步伐，实现国产替代与自主可控稳步推进。

全球IC设计重新洗牌，博通超越高通居首

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计显示，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收几乎全部维持增长态势(除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落)。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名;第一名由博通取代;而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达后来居上。

三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来将与台积电等代工厂商争夺客户资源。据IC Insights调研数据显示，2016年台积电全球芯片代工市场占有率高达59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%，并且近年台积电市场占有率依然持续攀升，形成大者恒大的局面。三星此举或将给芯片代工市场带来重大的变数，甚至可能终结台积电一家独大的市场态势。

晶圆缺货严重，长江存储订单削减

日前，日本晶圆大厂Sumco决定削减中国大陆厂商长江存储(原武汉新芯)的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。此对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来而言存在一定不利影响。

《中国集成电路产业人才白皮书》发布，高端人才数量与质量均紧缺

人才作为集成电路产业发展的第一资源，对于核心关键产业的发展起着至关重要的作用。日前《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017)在北京发布，希望借此推动集成电路人才的培养和产业发展。白皮书调研中发现，相对欧美发达国家，中国集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员较少，并且高校IC人才培养地域分布不均衡。