中国首部集成电路产业人才白皮书都说了什么?

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。

白皮书中主要包括六大内容：集成电路产业现状分析、企业人才现状调查、人才薪酬福利状况、集成电路企业2016年人才招聘状况、集成电路企业2017年度招聘计划以及集成电路企业2016年度培训状况。

根据白皮书中的2017年最新统计，2016年中国集成电路产业销售额高达4335.5.亿元，产业结构上，芯片设计与芯片制造业所在比重呈上升趋势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。

同时，白皮书中指出，人才作为集成电路产业的第一资源，对于产业的发展起着至关重要的作用。根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年集成电路产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。

但是目前，我国集成电路从业人员总数不足30万人，按照总产计算，我们需要70万人要投入到该产业中来，人才的不足导致我国集成电路产业的自主创新缓慢。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分——对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

(2017年集成电路招聘企业人数分布)

(2017年度集成电路企业招聘职能分布)

在该版白皮书中显示，集成电路企业2017年招聘计划，仍然是以20人至50人的企业居多。招聘人数最多的企业是封装及测试和晶圆制造企业，为其他类型企业招聘总人数的3倍以上。该白皮书中显示，2017年企业计划校招占比将增加8%，占总比31.7%。

(2017年集成电路招聘企业对应届毕业生学历要求分布)

(2017年集成电路招聘企业(板级硬件)对应届毕业生学历要求)

(2017年集成电路招聘企业(软件开发)对应届毕业生学历要求)

(2017年集成电路招聘企业(生产制造)对应届毕业生学历要求)

(2017年集成电路招聘企业(商务和技术支持)对应届毕业生学历要求)

EDA工具作为集成电路产业发展中的重要角色，相关企业也参与到了本次白皮书的编撰当中。新思科技中国区董事总经理葛群认为：“人才是加速创新的核心驱动力。新思科技自成立至今一直致力于集成电路人才的培养，坚持集成电路人才的培养需要高校和产业相结合，通过培育实践创新相融合的战略，将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设,帮助中国集成电路产业培养复合型创新人才，为中国集成电路产业的跨越式发展提供强有力的支撑。”

(集成电路企业应届生薪资均值)

(集成电路企业社会招聘各职级薪资均值)

按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。我国集成电路产业欲想发展必须加快各级相关人才的培养。