美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内,晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:95.74涨跌值:-0.87涨跌幅:-0.9%,秋甘雨露却仍呈疲态,苦思冥想却无头绪还乱入眼帘,满地黄花堆积,憔悴损,如今有谁堪摘?守着窗,独自怎生得黑!梧桐更兼细雨,到黄昏
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:95.74涨跌值:-0.87涨跌幅:-0.9%,秋甘雨露却仍呈疲态,苦思冥想却无头绪还乱入眼帘,满地黄花堆积,憔悴损,如今有谁堪摘?守着窗,独自怎生得黑!梧桐更兼细雨,
在如今懒人横行的世界里,诸如刷头会自动旋转的电动牙刷、自动洗牌的麻将桌越来越受欢迎。这些看似不起眼的“微电器”产品,都需要一个小小的内置芯片才能工作,这个芯片的学名叫MCU(俗称单片机)。
□本报记者 傅豪硕贝德(300322)公告,公司拟利用自有资金6300万元,与苏州市澄和创业投资有限公司等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资,在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级,建设半导体集成电路3D先进封装
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
21ic讯 东芝公司宣布推出可增强普通汽车应用监控功能的多输出系统电源集成电路“TB9042FTG”。样品将从2013年11月1日开始提供,批量生产计划从2014年5月开始。《道路车辆功能安全》国际标准ISO 26262的重
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:96.61 涨跌值:-0.14 涨跌幅:-0.14%,在市场价格指数经历稍有提振之后有略显疲态,秋乏易显,霜降已过黄页飘零,满地的枯黄如同此时烦乱的思绪,立冬的阴霾亦不远亦,奔
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,
10月29日消息,平安证券于昨日(10月28日)发布电子行业周报,重点关注集成电路成长及深圳安防展。集成电路方面建议将优质集成电路资金注入上市平台,特种集成电路芯片及消费电子集成电路是本周关注重点。安防方面此
2013年1-8月全国集成电路出口金额统计 2013年1-8月全国集成电路出口金额同比保持较高增速,最低增速为7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金额达656.1亿美元,同时8月同
据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:96.61 涨跌值:-0.14 涨跌幅:-0.14%,在市场价格指数经历稍有提振之后有略显疲态,秋乏易显,霜降已过黄页飘零,满地的枯黄如同此时烦乱的思绪,立冬的阴霾亦不远亦,
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
核心提示:作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。