在ICCAD 2018期间,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告指出,2018年设计业的发展质量整体向好,但问题也逐渐暴露。
12月1日,在杭州余杭区打造国际一流营商环境·建设全国数字经济先行区动员大会上,举行了2018年四季度项目集中签约活动,10个数字经济项目同日签约。其中包括芯耘硅基光电混合集成电路芯片项目、奥趋光电第三代半导体氮化铝晶圆项目、中国信通院与未来科技城战略合作项目、以及南湖达摩小镇项目等。
近日,武汉在集成电路领域的发展又被“点名”——在半导体产业最上游的芯片设计领域,武汉增速排名全国第三。
28日,2018年全球物联网创新峰会在合肥高新区举办。会上,不仅有来自互联网领域的专家学者把脉产业发展,同时,32个集成电路项目集中签约落户合肥高新区,为产业发展注入新动力。
11月28日,军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式破土动工,项目预计2021年竣工投产,达产后预计年产值将超过10亿元。省委常委、市委书记胡衡华宣布项目开工,中国电子科技集团董事长、党组书记熊群力,中国电子科技集团副总经理杨军出席。
陈平强调,从1987年开始的3μm工艺到如今台积电所拥有的7nm工艺,逻辑器件的微缩技术并没有到达极致,还将继续延伸。他还透露,台积电最新的5nm技术研发顺利,明年将会进入市场,而更高级别的3nm技术正在继续。
以史为镜,方能知兴替得失。我国集成电路产业投资已经走过的多个历史阶段,让元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同感同身受。
11月28日上午,上海集成电路设计产业园正式揭牌,上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议。紫光集团有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、阿里巴巴(中国)有限公司等企业和项目首批入驻园区。市委书记李强,市委副书记、市长应勇会见了紫光集团董事长赵伟国等相关企业负责人。
当前,全球集成电路行业进入调整变革时期,行业发展呈现新趋势。2011-2016年,受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响,全球集成电路市场增长有所放缓;2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅增长,带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势,全年销售额约为3432亿美元,同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。
2018年的中国集成电路,一如既往地发展着,同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面,每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元,连续多年位于我国进口产品中的榜首。
“创新”这个词汇对于我国集成电路产业来说并不陌生。在数十年的发展历程中,“差异化发展”、“创新模式”等概念此起彼伏。但是,并没有真正形成适合创新的产业环境。目前,我国集成电路企业创新主体不明确,产学研分离,企业迷信引进技术,不信任自主研发,研究机构自成体系,与企业脱节。自主创新难以持续是我国集成电路产业发展多年依旧“前功尽弃”的最大原因。
“中国集成电路到底怎么样,最近总在说三句话:第一句,我们没有那么差,不是一无所有;第二句,真要做起来也没有那么容易,不只是两三年的功夫;第三句,如果我们一直坚持做下去,再做一二十年,一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。
11月23日上午,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式在宁举行。南京市常务副市长杨学鹏,浦口区委书记祁豫玮,市、区相关部门负责人出席签约仪式。台积电(南京)有限公司副总经理王元禹、上海市集成电路技术与产业促进中心主任张力天、日月光封装测试(上海)有限公司总监、南京项目负责人王均峰等企业代表出席签约仪式并致辞。浦口经济开发区管委会主任曹卫华主持签约仪式。
近日,上海市经信委副主任傅新华带队赴临港开发区,调研上海积塔半导体有限公司、上海新昇半导体科技有限公司2家企业,了解集成电路重大项目建设和材料产业发展情况。
厦门芯光润泽科技有限公司自主研发的国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线,于9月18日正式投产。据报道,两个月来,该生产线投产稳定,每月生产规模可达30万颗,每年可达360万颗。
近年来,随着大数据、云计算、物联网等产业的发展,存储芯片在整个产业链中扮演的角色越来越重要。长期以来,我国存储芯片的使用基本依赖于进口,每年进口额超700亿美金,伴随着国家对于集成电路产业的不断重视与扶持,国产化存储芯片开始逐步崛起。
《方案》提出建设全球领先的电子信息产业基地,包括实施集成电路产业跨越发展工程,完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链,打造集成电路集聚发展高地。
近日,深圳印发了关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知。方案提出,到2020年,新建50个以上创新载体,培育10家技术引领型的研究机构、组织实施100个以上重大科技产业发展项目。到2025年,战略性新兴产业科技创新水平国际知名,掌握一批前沿引领技术和现代工程技术,力争培育更多世界五百强企业和一大批创新型企业,建成10个以上产业规模超百亿、产业链条完备、产业配套完善的新兴产业集聚区,打造更多千亿级和万亿级优势产业集群。
1 引言 混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及
11月19日,以“聚力同芯、智创未来”为主题的“芯片之城”发展论坛在南京集成电路产业服务中心人才实训基地隆重举行。该论坛由南京市江北新区管理委员会主办、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办。活动现场,江北新区软件园与9个重点项目进行了签约、为7家企业颁发了营业执照、对4家重点落户企业进行揭牌,各项目涉及投资额共计100亿元。