厦门第三代半导体SiC生产线投产稳定，每月可产30万颗

近期，我国第三代半导体产业频传开工建设、投产好消息。

厦门芯光润泽科技有限公司自主研发的国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线，于9月18日正式投产。据报道，两个月来，该生产线投产稳定，每月生产规模可达30万颗，每年可达360万颗。

据悉，芯光润泽一期产业园位于厦门海沧区，二期产业园位于翔安区马巷镇市头村。

如今厦门积极布局第三代半导体碳化硅产业链。碳化硅正是作为新一代半导体材料的代表，广泛应用于电力输送、航空航天、新能源汽车、半导体照明、5G通信等技术领域，且与氮化镓并称第三代半导体材料双雄。

集成电路产业是厦门重点发展的千亿产业链群之一。今年以来，立足 “双千亿”工作部署，厦门积极推进集成电路全产业链布局。(