集成电路

芯片产业中的中国方阵：雄关漫道真如铁，而今迈步从“芯”越

集成电路，也就是人们通常所说的芯片，被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据，2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面

我国17家芯片厂商共同签署《共建5G产业生态倡议书》

芯片是半导体元件产品的统称。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上，因此芯片技术的提升关乎许多高技术产业的发展，尤其是在我国大力建设5G网络的形势下，芯片技术的升级也关乎我国5G网络发展。因而，芯片企业要把握5G通信发展机遇，让芯片技术为5G发展贡献力量。

中国集成电路想在世界占有一席之地还需10年！

9月19日，紫光展锐举办了中国芯片发展高峰论坛，在该论坛上，紫光集团董事长赵伟国表示紫光进入芯片行业只有短短5年时间，目前紫光展锐除了在中国市场之外，在印度、非洲、南美等市场占有率达到40%左右，已经

做强集成电路特色主导产业 南京江北新区探索新路径

作为全省唯一的国家级新区、南京未来发展的重增长极，江北新区牢牢锁定“三区一平台”战略定位，持续推进“两城一中心”建设，全面推动新区高质量发展。按照新区总体部署，软件园在“芯片之城”建设中承担着集成电路设计产业化基地的重要角色，这是软件园自身的发展使命，也是软件园该有的责任与担当。为进一步促进园区产业发展，做强集成电路特色主导产业，园区立足实际，解放思想，探索发挥新路径。

紫光南京集成电路基地项目（一期）开工

9月30日，总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”在浦口经济开发区举行开工典礼，江北又迎来百亿项目!喜大普奔!

中科院安全可控信息技术产业化基地正式奠基

“桩深新业起，基实宏图展。”10月7日，位于昆山高新区的中科院安全可控信息技术产业化基地正式奠基，这标志着国家信息技术产业重大合作项目进入正式实施阶段，也标志着昆山产业发展进入新的阶段。曙光信息产业股份有限公司总裁历军、高级副总裁聂华、首席运行官叶健，昆山市委书记杜小刚，市委副书记、代市长周旭东，市领导管凤良、宋德强共同为项目奠基培土并植树。

杭州IC重磅!2018“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛报名开始

2018年10月8日，由浙江杭州青山湖科技城管理委员会主办的首届“青山湖”杯微纳智造创新挑战赛正式面向社会公开报名。大赛旨在努力吸引上游微纳器件设计与下游应用方案企业，逐步在青山湖科技城形成百亿级微纳电子元器件、千亿级软硬件终端产品企业集群。本次大赛由浙江杭州青山湖科技城管委会、摩尔精英共同承办，科钛网、《电子产品世界》杂志社、电子发烧友、瑞同科技等近20家机构共同协办。

中规模集成电路功能测试仪设计方案详解

集成电路的测试技术随着集成电路开发应用的飞速发展而发展。集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路。集成电路测试仪按测试门类可分为：数字集成电路测试仪、存储器测

IC如何创新

半导体晶体管的发明让电脑工业发生了一场革命，对于许多其它领域也有长远的影响。不过，电子元件尺寸和价格的大幅度降低，是由于后来的一项发展，也就是集成电路的发展而得

提高系统可靠性的电压管理器选择

电压管理器是一种集成电路，在低电压的情况下它可以用来对处理器进行复位，避免处理器错误操作以确保系统安全掉电。本文介绍了电压管理器概念以及电压管理器的重要性能，并

浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制

中芯国际采用Cadence DFM解决方案

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际”,纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码:

混合集成电路的电磁兼容设计

各种集成电路简介

第一节 三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集

射频集成电路CAD讨论

文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来，无线通信市场的蓬勃发

拆卸集成电路的几种方法

在集成电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损坏集成电路及印刷板。但是，只要我们细心观察，善于动脑和

基于改进的遗传算法软硬件划分方法研究

0 引言 集成电路在过去30年的发展几乎完全遵循Moore定律，即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。现在集成电路的面积进一步减小，并获得更高的集成度。集成度增加的结

集成电路RF噪声抑制能力测量技术

本文描述了一种通用的集成电路RF噪声抑制能力测量技术。RF抑制能力测试将电路板置于可控制的RF信号电平下，该RF电平代表电路工作时可能受到的干扰强度。这样就产生了一个标

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义

集成电路持续升温，是谁在布局中国芯片产业?

从阿里、格力等跨界者入局、外资入华到集成电路大基金二期募资、VC机构风向突变，种种迹象表明，2018年以来，集成电路这个集技术、资金、人才挑战性于一体的行业热度正在持续升温。