微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。 在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。
近年来,随着移动通信、物联网、智能制造等领域的快速发展,存储器产品的应用市场也随之逐步开拓,市场需求越来越大。
随着科技飞速发展,我们迎来了一个智能化的时代,智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活,可是当你使用着智能化产品时,你了解过它们的发展历程吗?
很多人的弱电朋友认为这两个都是用来上网的,至于他们到底有什么区别的,就不清楚是怎么回事了。交换机和路由器的区别到底在哪里呢?
集成电路测试(IC测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难。
7月20日,2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”(简称CCIC)即在晋江召开。会议以“自主创新,融合发展”为主题,围绕新型存储器、高性能处理器
2017年7月25日,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在《第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》做了《协同创新,推动中国集成电路封测业发展》的主旨报告。
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据,我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。
总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。据了解,上
2017年7月24日,“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。
近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
近日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式。
今年的校招期间,福建省晋华集成电路有限公司(以下简称“晋华公司”)就深刻地感受到了人才争夺的激烈。在武汉、西安、成都等国家重点集成电路专业知名高校内,同一天往往有多个国内集成电路企业的招聘会同台竞技,争抢刚刚毕业的潜力人才。
7月18日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国集基金”)、华芯投资管理有限责任公司(简称“华芯投资”)举行战略合作协议签约仪式。中国电子董事长、党组书记芮晓武,副总经理、党组成员陈旭,国集基金董事长王占甫、总裁丁文武、副总裁张春生,华芯投资总裁路军、副总裁高松涛等出席签约仪式。
集成电路是信息时代的基石,芯片虽小,却承载着科技创新的梦想和汗水,是一国高端制造能力的综合体现,更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家,我国集成电路产业发展起步较晚,中高端竞争力不强。不过,近年来,“中国芯”的发展速度有目共睹。未来,中国在大力发展集成电路产业之际,可以借鉴他国经验,抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口,力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。
如果数字集成电路的供电电压正常,焊接良好,而测得其电源引脚的电压值过低,则可判定该被测数字集成 电路已损坏。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合,包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。