5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。
7月7日,中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心(简称UMEC)正式揭牌。市委副书记、市长唐良智会见了中国电科董事长熊群力,并共同为中心揭牌。市领导吴存荣、中国电科总经理刘烈宏参加活动。
华天科技7月6日晚间发布公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
伴随最后一吊混凝土的成功浇筑,近日,北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶,标志着项目顺利完成节点施工任务,取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事,该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。
聚焦集成电路设计,IC PARK将产业园区3.0落地IC PARK地处北京市海淀区北部,聚焦IC设计产业,是北京市“北设计,南制造”的集成电路产业布局中的重要版图之一。日前IC PARK已经完成了全部基建工作,6月底
7月3日,国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行,工业和信息化部副部长罗文,上海市委常委、常务副市长周波为两个创新中心揭牌。
作者:陈建新 在电子行业,集成电路的应用非常广泛,每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来,本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、 集成电路的种类 集成电路的种类很多,按其功能不同可分为
我们现在迫切需要的是清醒地认识IC产业的现实,远离这些妄自菲薄和夜郎自大的“吓尿体”观点。因为只有清醒认识了国内外的大环境,才能下定发展IC产业的决心,才能更好地展望集成电路产业的未来。
数字电压表型号、种类繁多,图1所示为PZ26型数字电压表的前、后面板结构图,PZ26型数字电压表采用了大规模集成电路和3H位双积分A/D转换器,它的体积小、重量轻,便于携带。 图1 PZ26型数字电
注册资本5亿元,总投资不少于20亿元——随着二级子公司中电国基南方集团有限公司的揭牌,中国电子科技集团的产业进一步融入南京地方经济发展。26日,55所所长高涛透露,当前中电国基南方集团有限公司正加速在江宁开发区布局一个产业园、一个创新中心。
近日,无锡晶耀新能源有限公司、上海明邦机电设备有限公司、苏州久佰利精密机械有限公司等6家企业成功签约落户地处无锡高新区(新吴区)的无锡中关村科技创新园,内容涉及集成电路、新能源、装备制造、生物医药等前沿产业。
6月29日,联华电子董事会通过决议,由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司,以下简称和舰公司),同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并向上海证券交易所申请上市交易。
研究机构IC Insights发布的报告指出,预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元,占全球的10.6%。
在PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 不仅是在PCB抄
近期,两江新区不断传来好消息,落户这里的重大项目纷纷开工。中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目重庆万国半导体项目正式进入试生产阶段,重庆腾讯云计算数据中心项目一期也已经开始试运营。日前,记者来到两江新区水土园区,触目可及都是一片欣欣向荣的景象。
日前,综合水处理服务提供商博天环境公告收购高频环境70%股权,这是博天环境在集成电路产业等高技术水处理领域的又一重要布局。随着中国集成电路产业的崛起,越来越多的环保企业看好高技术水处理市场,开始着手战略布局。
6月25日,恒大集团突然发布公告,宣布以67.46亿港元收购香港时颖公司100%股份,间接获得贾跃亭在美国Smart King公司45%的股权,成为公司第一大股东。由于Smart King全资持有Faraday Future法拉第未来美国和香港新能源汽车公司,恒大因此正式入主FF,进军造车领域。
扬杰科技近日发布公告,公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。
中关村是我国第一个国家级高新技术开发区,是首都经济发展的排头兵,对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生,2000年中关村软件园开始建设,在经历了1.0、2.0发展模式之后,眼下,中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式,来建设集成电路设计产业园IC Park,目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰,加速中国集成电路产业突围。