近期,全美出现了普遍的iPhone缺货现象,分析师认为,虽然有可能是在生产或运输过程中出现问题,但更大的可能性是iPhone即将迎来更新。如果照此预测,3G版iPhone可能比之前预计的6月份更早到来。日前在美国移动通信行
意法半导体(ST)宣布推出业内首款集成式MOST(面向媒体的系统传输)网络电源管理解决方案。
QuickLogic® 公司推出新一代CSSP平台——PolarPro II。
电子分销商Mouser Electronics日前宣布,正在进货业内首款采用6针SOT-23封装并具有集成EEPROM的12位数字——模拟转换器(DAC),即Microchip Technology Inc.公司生产的MCP4725。 这种低功率、单通道DAC具有
在2007年11月,我曾经写过一篇博文:《从统一通信谈统一》,讨论电信业和软件信息服务业对于统一通信的不同的理解。时间又过去了几个月,我们再回顾一下看看统一通信的概念。特别看一看,谁是统一通信的主角?从技术
飞思卡尔半导体已经扩展了其广受欢迎的8位S08SG微控制器(MCU)系列,为汽车车身和底盘应用提供更多的可扩展性能和存储选件。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出集成式偏置和白光 LED 电源转换器解决方案 LTC3524,该器件用于中小尺寸 (3 英寸至 7 英寸) 薄膜晶体管 (TFT) 液晶显示屏 (LCD)。
集成的单芯片是新一代手机的解决方案,通过将原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中,不仅可以降低3G手机芯片的功耗,还可以提供更多的功能。 今年的两会什么最热,也许是经济增长,不过还有一种答案,那就是3
3G芯片竞争加剧 高度集成是趋势
汤姆逊公司日前宣布,推出一款集成的femtocell 网关 (TG870)。该网关可使运营商通过任何WCDMA 3G手持设备为家用网络提供先进的多媒体服务,同时改进了室内覆盖范围以及更大的容量,将帮助运营商推动家庭无线网络的各
两会即将开幕,备受关注的大部制改革方案将浮出水面。为推进中国的工业化与信息化进程,根据最新拟定的《国务院机构改革方案》,信产部或与国务院信息化工作办公室、国防科工委及发改委一部分职能合并,于近期成立&l