日前,德州仪器 (TI) 宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的 2.4GHz 射频 (RF) 前端 CC2591。
日前,LSI公司宣布将在英特尔开发者论坛(IDF)上借助采用Intel QuickAssist技术的最新Intel EP80579集成处理器平台展示其Tarari内容处理技术。本年度IDF大会将于8月19日至21日在加利福尼亚州旧金山Moscone中心举办
7/28/2008,比瑞利Pirelli和CyOptics今天宣布组成关于集成光子技术的战略联盟。比瑞利集团下属的PGT光子公司和CyOptics将通过参股的方式进行合作。CyOptics是InP技术的领先厂商。PGT光子将以2000万美元现金投资的方式
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出新款三相栅极驱动IC系列产品IRA233x(D) ,主要应用于包括永磁电机驱动的空调、洗衣机、泵和电风扇,以及微型、迷你型和通用变频器驱动在内的高、中和低压电机驱动应用。
自从25年前首次出现在市场上,射频识别已经改善了各种行业中成百上千项应用的安全性、高效性以及可靠性。每一年,这项技术都在不断地发展。 新一代读卡器采用了革新的RF设计方法,使得大批新的RFID应用成为可能。其中,获益很大的领域之一就是产品认证市场。
自从25年前首次出现在市场上,射频识别已经改善了各种行业中成百上千项应用的安全性、高效性以及可靠性。每一年,这项技术都在不断地发展。 新一代读卡器采用了革新的RF设计方法,使得大批新的RFID应用成为可能。其中,获益很大的领域之一就是产品认证市场。
研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为AAT2603的芯片,这是一款新型高度集成的电源管理芯片,专门针对移动全球定位设备(GPS)、便携式多媒体播放器(PMP)以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。
随着2008年8月中国北京奥运会的临近,英国HARKNESS(哈克尼斯)屏幕公司在中国地区的业务也深入开展,全面服务中国用户,为中国市场各大重要场合提供了高清晰大画面的投影高清显示。针对中国市场大屏幕显示系统对高端
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
广电联手中移动,正在加紧研究用双模块实现与TD结合的技术,一旦成功,TMMB的行业地位将面临更大的挑战。6月27日消息,广电总局无线局副局长孙朝晖对《中国通信》记者表示,广电与中国移动目前正在加紧研究用双模块实