-
TI推出首款锁相环集成式DDR3寄存器量产版本
德州仪器 (TI) 宣布推出首款针对寄存式双列直插式存储器模块(RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式DDR3寄存器的量产版本SN74SSQE32882。该器件在广泛的电压与温度范围内实现了恒定的时钟与输出延迟，从而实现了较高的系统
-
新款耐高温编码器模块（Avago）
安华高科技面向工业无刷直流电机应用，推出新耐高温C型编码器模块产品。低成本的六通道编码器模块为工业电机应用，带来先进的运动控制检测以及容易集成等优势。
-
采用灵活的汽车FPGA提高片上系统级集成和降低物料成本
汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。
-
采用灵活的汽车FPGA提高片上系统级集成和降低物料成本
汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。
-
国内外湿度传感器研发取得长足进步
在工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门，经常需要对环境湿度进行测量及控制。但在常规的环境参数中，湿度是最难准确测量的一个参数。用干湿球或毛发湿度计来测量湿度的方法，早已无法满足现代科技发展的
-
IC设计公司为何纷纷选择与MIPS联姻？
继去年Microchip选择宣布采用公司32位行业标准架构进入32位MCU市场以后，近日，中星微电子也选择MIPS科技为其模拟/混合信号IP和子系统供应商。在嵌入式微处理器ARM一家独大的状况下，这些公司为什么选择与MIPS合作？
-
高度集成的双核片上系统器件（飞思卡尔）
飞思卡尔半导体近日推出了高度集成的双核片上系统（SoC）器件，为嵌入式行业进一步延伸了其Power Architecture™技术处理器。
-
高度集成的双核片上系统器件（飞思卡尔）
高度集成的双核片上系统器件（飞思卡尔）
-
高度集成的双核片上系统器件（飞思卡尔）
高度集成的双核片上系统器件（飞思卡尔）
-
集成USB OTG功能的32位PIC32单片机（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布在其PIC32单片机系列中新增一款具备集成USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本器件。
-
近距离无线通信应用悄然起步
由于近距离无线通信技术（NFC）具有许多独特的优点，因此围绕NFC的各类应用正悄然兴起，但目前这一市场的竞争秩序仍未理顺。 对于大多数人来说，近距离无线通信（Near Field Communication，以下简称NFC）还是一项新
-
AT&T高管透露3G iPhone上市消息
近期，全美出现了普遍的iPhone缺货现象，分析师认为，虽然有可能是在生产或运输过程中出现问题，但更大的可能性是iPhone即将迎来更新。如果照此预测，3G版iPhone可能比之前预计的6月份更早到来。日前在美国移动通信行
