在7月底韩媒报道,称三星已在抓紧时间赶赴下代旗舰处理器Exynos 9,Exynos 9810很有可能会采用7nm工艺制程,而Exynos 9610采用10nm工艺制程。
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,赢得外资法人认同。
AMD全新的Zen架构正在大杀四方,桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可,接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域,AMD也不止一次地表示,Zen是未来多年路线图的基础,也是AMD对高性能持续承诺的根基。
基于三星10nm制程工艺的骁龙835早已随着三星S8、小米6等一众手机面世,而基于台积电10nm制程工艺的联发科Helio X30也和魅族Pro 7系列手机一起亮相了。除此之外麒麟970及A11处理器将于今秋和消费者见面,各家产品虽有强有弱但手机芯片的10nm时代已经展开,下一步就是向7nm推进,工艺推动者无疑就是三星和台积电这两家已较劲了几代制程的业者了。
AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经,产品发布节奏加快,规格提升幅度加大,未来路线图也是频频曝光。日前,Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者),这是其首次
在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面
越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题:10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?
随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品,新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中,GF和台积电的速度最快,三星事实落后。据韩媒报道,三星决定加快6nm的步伐,其中试产2019年初开启,量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。
三星晶圆代工自立门户后信心大增,不仅看好明年营收将大幅成长,且在晶圆制造技术方面,也务求超越领头羊台积电。
近期传出联发科裁员3000人的消息,对此联发科新任CEO蔡力行则表示,公司今年不但不会裁员,还计划新招聘1000名员工,其要在技术和销售方面持续发力,让联发科致力于成为世界
根据外电指出,半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示,他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预
在JP摩根技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,采用7nm工艺制程的AMD芯片将会在今年流片,而这7nm的工艺将会在未来发布的Zen2以及Navi显卡中使用,如果一切顺利的话,我们可以在
AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动,定在31号上午10点开始,其中压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship(AMD要跳过10nm),居然高达96个同步多线程。
今年手机搭载处理器的尖端科技,可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市,还有HTC U等旗舰手机即将发布,骁龙835旗舰手机是越来越多,不过高通肯定不打无准备之战,被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835,早已被还未发布的骁龙840/845 在技术方面“斩于马下”。
下一代定制设计平台大幅提升先进工艺生产力楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客
Barron’s.com 3 日报导,瑞士信贷分析师 John Pitzer 发布研究报告指出,投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势,尤其是在台积电预定今年第二季发布 10 纳米制程、英特尔却要等到 Q4 的情况下。
近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。
内容概要:·凭借为TSMC 7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件,Cadence获得TSMC v1.0设计认证及SPICE认证。该套件旨在优化移动应用与高性能应用的计算设
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后,TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况,10nm工艺已经进入量产阶段,没多少秘密可说了,但是未来的7nm节点看点就多了。
国内把半导体技术作为重点来抓,首先要突破的是3D NAND闪存,这方面主要是长江存储科技在做,而在芯片制造工艺方面,国内比Intel、三星、TSMC落后的更多,这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺,不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间,考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右,估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。