三星电子(Samsung Electronics Co.)的晶圆代工业务在苹果(Apple Inc.)接连选择台积电为其代工 A 系列处理器之后,就越来越被冷落。三星不愿就此服输,传出已加快 7 纳米制程技术的研发时程,希望能争取到 2018 年的 iPhone 订单。
三星准备投资 69.8 亿美元扩充先进系统芯片制程,不仅下个月 10 纳米产线将追加预算,三星还计划开设一条全新 7 纳米产线,藉以争抢苹果订单筹码。
摩尔的理论是,计算机的性能每12个月将会提升一倍,而该技术的成本同时下降50%。40年来,所谓的摩尔定律仍坚如磐石。然而,计算机的性能提升速度正在放缓,“摩尔已死”的论调声在业界此起彼伏。
尽管台积电10nm工艺屡屡传出良率不佳的消息,但天字一号代工厂的实力大家还是很有信心的,比如联发科,就会在7nm工艺节点上继续找台积电代工。
台积电研发 7 纳米还在如火如荼进行中,不过消息传出,台积电已准备运用 7 纳米技术,为联发科试产 12 核心处理器。(phonearena.com)联发科目前最高端处理器 Helio X30
虽然工艺狂魔台积电口口声声7nm/5nm/3nm,但是一个现实问题是,用于10nm以下芯片生产的关键技术或者说设备EUV(极紫外光刻)光刻机仍面临不少商用难题。
三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响,从10nm到如今的7nm之争,无论谁领先一步,都是半导体工艺的重大突破。
英特尔在 14 纳米遭遇困难,目前开发 10 纳米似乎也有类似问题,虽然英特尔从未说明困难之处,但似乎已投入更多资源,试图克服这个难缠的技术瓶颈,务求避免 7 纳米再度重
Kaby Lake已经顺利入市,Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片,感觉下一代产品就该采用新制程了,然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候,Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的!
为证明自己在全球晶圆代工的领先地位,三星电子(Samsung Electronics)与台积电不约而同在2017国际固态电路大会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)发表了各自最新的制程技术,然而2家厂商透露了相当不同的7奈米制程发展方向。
Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂,3-4年后准备生产7nm工艺,拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。
川普当选后,硅谷科技大厂纷纷称臣进贡,即使贵为半导体龙头的英特尔也不例外。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周三风尘仆仆前赴白宫宣布,将加码投资 70 亿美元于位在亚利桑那州的新晶圆厂,让一旁的川普龙心大悦。
根据Computer World报导,英特尔今年底就将开始导入 7 纳米晶圆制程,时间提前于台积电与三星等竞争者,巩固其半导体龙头的位置。日前,英特尔在盈余电话会议上宣布,为了进一步探索芯片生产工艺,公司将在今年建立一座 7nm 试验工厂。
据报导,英特尔今年底就将开始导入7纳米晶圆制程,时间提前于台积电与三星等竞争者,巩固其半导体龙头的位置。日前,英特尔在盈余电话会议上宣布,为了进一步探索芯片生产
近日,台积电对外公布财报,其2016年年营收创下历史新高,达到299.57亿美元。其中,先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%,28纳米制程第四季度出货占比达到24%。
据报道,苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批新型号A系列理器,提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息,7nm FinFE
TSMC总裁兼联合CEO Mark Liu 在日前的投资者大会上透露,已经有20多家客户与台积电在洽谈7nm代工事宜,预计2017年会有15家客户完成流片工作。近日,ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司,制造制
在“IEDM 2016”举办第一天,有两个研发小组就7nm FinFET发表了演讲。一个是台积电TSMC(演讲序号:2.6),另一个是IBM、GLOBALFOUNDRIES和三星电子的研发小组(演讲序号:2.7)。由于这两个是本届IEDM的亮点内容,在同时进行的多个分会中利用了最大的演讲会场。众多听众挤满了会场,盛况空前。
据业内消息称,台积电有望重新赢得大客户高通的订单,但既不是现在的16nm工艺阶段,也不是下一步的10nm,而是未来的7nm。
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用