IBM的POWER处理器仍然活跃在一些领域,像是高性能计算、金融还有一些服务器都还在用它。POWER系列处理器家族中最新的是发布于2017年末的POWER9。今天,IBM发布了他们的下一代POWER处理器,POWER10,三星7nm工艺的超大核,支持SMT8,AI吞吐量大提升。
从华尔街的反应来看,资本市场对于Intel上周宣布7nm因为工艺缺陷延期至少6个月报以失望之情,尽管详细的技术细节还不得而知,但Intel内部已经痛定思痛,决定改变了。 具体来说,原技术、系统、架构和
7月28日消息,据国外媒体报道,Hagens Berman等多家律所称英特尔恐涉及证券欺诈,已对该公司展开调查。 英特尔 上周,英特尔在发布第二季度财报时表示,其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟,比
Intel这两年的日子确实不太好过,尤其是在处理器方面,10nm工艺始终难堪大任,7nm工艺一再推迟,14nm工艺不得不独挑大梁,不但制约了产品进步,还极大地限制了产能,导致缺货成为日常现象。 在宣布
据华尔街日报报道,虽然英特尔的制造实力大打折扣。但是,这家芯片制造商不太可能摆脱业务的“制造”部分。 但如今,这种猜测在华尔街普遍存在,此前公司的第二季度报告显示,公司的营收数据相当可观,但这被英特尔
7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。 正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,基于7纳米制程工艺的芯片原定
7月23日消息,据国外媒体报道,AMD日前发布锐龙4000系列台式机处理器,搭载Radeon显卡,采用7nm工艺。 AMD 据介绍,锐龙4000系列台式机处理器采用7nm工艺和“Zen 2”核心架构
今年6月份,中兴宣布旗下的7nm芯片已经量产,5nm也开始导入,被自媒体吹成了华为第二,结果受此利好影响中兴公司股价大涨20%,随后又暴跌,引发了股民声讨。对于这个问题,中兴再次澄清,自己有20多年设
中芯国际作为中国新兴的芯片加工企业,规模以及市场地位虽然无法与台积电,以及韩国的三星等企业相比较。但是中芯国际却是当前国产芯片发展最为依赖的一家企业,在美国的干扰下,台积电已然不能够与华为在芯片供应商达成合作,在此关头中芯国际承接下了华为的大笔订单。
Intel CEO Bob Swan在第二季度财报会中花费近1小时,讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念:自己不生产芯片,言下之意是考虑外包芯片制造业务。 对此,金融服务公司Cowen分析师Matt
7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。 正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,基于7纳米制程工艺的芯片原定于
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore今天发布了第二代IPU GC200,采用台积电7nm工艺,晶体管数量高达594亿个,裸片面积达到823平方毫米。这比两个月前英伟达最新发布的安培架构GPU
台积电日前公布了6月份的运营报告,当月合并营收1208.78亿新台币,环比增加28.84%,同比大涨40.77%,创下了单月营收的新纪录,外界分析称这跟华为大量追单7nm及其他芯片有关。 根据台积电的
Intel最近及未来的几代处理器中,最让人迷惑的大概就是三种工艺混杂了—;—;未来两三年里14nm、10nm及7nm都会有,桌面及服务器CPU的路线图让人看不懂。林利集团公布的一张路线图总算能看明白一
今天,Intel公布了新的财报,第二季度营收为197.28亿美元,与去年同期的165.05亿美元相比增长20%;净利润为51.05亿美元,与去年同期的41.79亿美元相比增长22%。
在全球近几十年的半导体发展中,硅基半导体,成为工业批量化生产的主要对象。而未来的发展建立在5G基础,不管是人工智能,还是所谓云技术、物联网,芯片将是所有技术实现的核心,是大脑主控中心。
作为半导体芯片生产过程中最重要的装备,光刻机一直牵动人心,制程工艺越先进就要离不开先进光刻机。ASML副总裁Anthony Yen日前表态,如果没有EUV光刻机,那么芯片厂商是造不出7nm以下工艺芯片
AMD Renoir APU的桌面版即将发布,也就是锐龙4000G系列,首次做到最多8核心16线程、8MB三级缓存,同时集成最多8个GPU计算单元(512SP),热设计功耗有65W、35W两种版本。
今天,总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了第二代IPU GC200,采用台积电7nm工艺,晶体管数量高达594亿个,裸片面积达到823平方毫米。黄仁勋当时说A100是全球最大的7nm芯片,裸片面积为826平方毫米。
芯片的制程从最初的0.35微米到0.25微米,后来又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工艺制程的过程中,大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗,才能达