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全球首款通用 AI 语音芯片解密
近日，国产原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI语音识别芯片——音旋风611(英文名称：Voitist611)目前正式进入批量供货量产并已获得大量客户的认可和采用。这款芯片将适用于各种需要语音进行控制的应用场景，真正解放用户的双手。当用户使用搭载了音旋风611芯片的各类设备时，直接下指令即可动口不动手地完成操作，无需联网、没有延迟、识别精准，从而获得比云端交互的AI设备更好的体验。
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联发科推出i700平台：八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片
根据联发科官方的消息，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700。其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元。据介绍，i700平台采用
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百度Intel联手打造新一代AI芯片：比同类产品最多强10倍
在 7 月 3 日举行的百度 AI 开发者大会上，百度发布了鸿鹄芯片以及多个智能音箱新品，宣布与华为麒麟合作，智能小程序也进入新连接。英特尔副总裁兼人工智能产品事业部总经理 Naveen Rao 也出
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发力SoC和AI芯片，海信宣布联合投5亿成立芯片公司
海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司。该公司将主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广，并以此加速“造芯”攻势。青岛信芯
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寒武纪推出第二代云端AI芯片 采用16nm工艺性能比上代提升4倍
2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。据悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制
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AI芯片性能加持 iQOO手机人工智能体验全面升级
AI毫无疑问是未来科技的方向。因为智能手机的普及程度非常之高，这决定了手机可以作为AI最普遍的入口。在手机端，骁龙AI芯片的应用非常广泛，得益于骁龙AI芯片的加持，赋予了从入门手机到旗舰机型丰富的手机AI性能，为用户带来更具智慧的手机人工智能新体验。骁龙855集成了第四代人工智能引擎AI Engine，是旗舰机型普遍搭载的AI芯片。2019年的绝大多数旗舰手机均搭载了骁龙855这款AI芯片，为用户带来多彩的AI体验，这其中就包括vivo 全新子品牌iQOO的多款机型。
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AI芯片性能加持 iQOO手机人工智能体验全面升级
AI毫无疑问是未来科技的方向。因为智能手机的普及程度非常之高，这决定了手机可以作为AI最普遍的入口。
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AI 成全球抢攻商机，50 家厂商成立台湾人工智能芯片联盟
人工智能(AI)俨然是全球科技厂商抢攻商机，AI芯片则扮演核心大脑角色，是智能设备的关键元件，更是半导体产业下一波新机会。包含联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50家指标性半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟，于7月2日举行启动典礼。
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AI芯片技术 可取代自动驾驶汽车
一家领先的汽车制造商宣布用其基于矩阵的应用专用型芯片设计取代GPU(图形处理单元)，为汽车中的AI系统和自动驾驶系统提供支持。
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麒麟810芯片亮相，采用研华为自达芬奇架构NPU
6月21日，华为在武汉举办“你比夜色更美”nova 5系列新品发布会，发布全新人工智能手机芯片——麒麟810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，将带来更出色的AI能效与体验。同时，麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升级，将给消费者带来更多炫酷的手机体验，引领科技潮流。
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先发制人！三星打造新一代芯片“武器”
韩媒称，像人一样执行各种业务的“人工智能秘书”，有望在3年至5年内实现商用化。看起来虽然简单，但人工智能秘书的业务执行，靠的是1秒钟里完成约10万亿次以上运算作保障的神经网处理装置(NPU)技术。被称为“酷似人类大脑的新一代半导体”的神经网处理装置，具有像人类大脑一样自行学习信息的功能，也被称为“人工智能芯片”。
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寒武纪推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍
2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。
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寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武纪于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品。寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
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华米科技：黄山1号芯片目前自用 未来或开放合作
6月11日消息，华米科技今天下午召开新品发布会，发布AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表2两款新品。这两款产品均搭载了华米科技去年发布AI芯片黄山1号，标志着其自研AI芯片正式落地商用。据官方介绍，采用了RISC-V架构的模块化的黄山1号数据可在设备内运行，可避免云端计算的通讯延迟。
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发布独立AI芯片，高通再对云端市场发起冲击
上周，高通在Qualcomm AI Day活动上，公布了其专用AI芯片Cloud AI 100的开发日程，目前预定于2020年正式投入商用。高通作为移动时代的芯片业领军人物，在人工智能时代的动作确实慢
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Flex Logix 发布InferX X1高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
比现有解决方案高数倍的实际吞吐量，低数倍的功耗和成本美国加州山景城，2019年4月10日 – Flex Logixâ Technologies， Inc. 宣布，其在拥有数个专利的业界领先的eFPGA
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AI 芯片进入泡沫期，要成为过渡期产物？
任何事物一旦进入泡沫期，就不免让人担心什么时候会崩盘，而当下的 AI 芯片已经进入公认的泡沫期。
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突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA自主设计的首款主打极低比特技术的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四路人车识别、车载辅助驾驶ADAS系统，终端AI功能加速器QEngine和人工智能人体骨骼实时识别交互系统，近期在世界智能大会和世界半导体大会上展出，获得了众多专业人士的肯定和赞扬。
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紫光展锐启动科创板上市准备工作
5月24日，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前，紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化，进展顺利，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。紫光展锐在科创板上市，将有助于公司运营管理更透明化、更规范化，进而激活紫光展锐的发展潜力，更好地响应市场和客户需求，提升产品质量，增强市场对公司的信心，为紫光展锐未来的跨越式发展提供助力。
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IIoT边缘计算的时代已经来临
近年来，边缘计算这项强大的技术已得到了充分的发展，拥有物联网设备的公司是该考虑增强其设备安全和分析能力了。
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