联发科推出i700平台：八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片

根据联发科官方的消息，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700。其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元。

据介绍，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

联发科技称，i700平台延续了强大的AI引擎能力，不仅内置双核AI专核，还加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭载AI人脸检测引擎（AI face detection engine），让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。同时支持联发科技NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架。

相机支持方面，联发科技i700可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600 万像素的双摄像头组合搭配，客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒（FPS）的速度达成精准且零时延识别任务，也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

同时联发科技i700平台在网络连接方面还支持2x2的802.11ac Wi-Fi和低功耗蓝牙5.0技术，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技术。

联发科技i700还可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持，也可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统。

联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。