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更简单、更全能的系统级AI，OPPO Find X8首发AI一键问屏
10月18日，OPPO今日公布Find X8系列全新AI特性——「AI一键问屏」。Find X8系列通过集成全新的系统级AI，可以一键唤醒AI，并可以一步完成“听得清、看得懂、说得好、做得快”的AI体验，打造使用方式最简单，人人都能用的手机AI。
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Articul8 AI 与 AWS 签署战略合作协议，向企业提供生成式 AI 解决方案
圣克拉拉加利福尼亚州, Oct. 17, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 生成式人工智能 (GenAI) 企业软件公司 Articul8 AI (Articul8) 今天宣布已与 Amazon Web Services (AWS) 签署战略合作协议 (SCA...
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IBM最新调研：主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"？
作者：Tina Tarquinio，IBM Z 和 LinuxONE 产品管理副总裁 Aparna Sharma，IBM Consulting 混合云服务总经理兼管理合伙人 北京2024年10月17日 /美通社/ -- 近日，IBM 商业价值研究院 (IBV) 与牛津经济研究...
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人力资本与人工智能共生发展，HR+AI创新发展引领未来
上海2024年10月17日 /美通社/ -- 当今世界，科技的飞速发展正在重塑全球经济版图，尤其是人工智能（AI）技术的崛起，为社会生产、企业管理和人类生活创造了全新的图景。人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，...
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2024中欧人才论坛在北京成功举办，德科集团多个人才合作项目启动
上海2024年10月16日 /美通社/ -- 10月15日，由德科集团（The Adecco Group）与北京市人才工作局共同主办的2024中欧人才论坛（CETF 2024）在北京宋庆龄同志故居成功举办。本届论坛以"共享、共生、共赢 —— 厚植中欧传统情谊，扩大人才合...
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2024OPPO开发者大会：携手共建人人可参与的AI新世界
2024年10月17日，中国，杭州 —— 2024 OPPO开发者大会（ODC24）今日在杭州正式开幕。大会以“AI 更近一步”为主题，聚焦OPPO AI技术的发展与构建开放共赢生态。在本届大会上，OPPO发布了全新的系统级AI与 ColorOS 15，并在开发者生态共建等方面展开深入探索。
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阿斯麦订单“腰斩”股价暴跌16%，半导体产业寒冬来了？
荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）因为技术故障提前公布财报，三季度订单量不及市场预期一半，让投资者大感意外，受此消息影响，阿斯麦股价大跌16%。
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"2024联想供应商标准与认证大会"在深召开 TÜV莱茵助力"绿色制造"
深圳2024年10月15日 /美通社/ -- 10月15日，联想集团联合国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）在深圳召开"2024...
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他山之石！盘点美国2024年融资过亿的39家AI创企
今年三季度，在VC投资交易中AI仍然占主导。三季度美国AI企业融资189亿美元，占所有风投金额的28%，其中OpenAI融资高达66亿美元。
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软通动力亮相2024中国算力大会，展示全栈智能计算产品和解决方案
北京2024年10月14日 /美通社/ -- 近日，以"聚智向新 算领未来"为主题的2024中国算力大会在郑州举行。大会由河南省人民政府统筹指导，工业和信息化部新闻宣传中心、中国信息通信研究院联合主办。大会重磅发布了2024中国算力大会"1+4&qu...
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软通动力子公司鸿湖万联亮相第三届OpenHarmony技术大会
北京2024年10月14日 /美通社/ -- 10月12—13日，由开放原子开源基金会OpenHarmony项目群技术指导委员会（TSC）主办的第三届OpenHarmony技术大会在上海世博中心隆重举行。大会以"技术引领筑生态 万物智联创未来"为主题，设置1场...
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DMSM 2024 峰会倒计时，议程已敲定
上海2024年10月14日 /美通社/ -- DMSM 2024-第十四届数字营销与社交媒体峰会暨金营奖颁奖典礼，将于10月16-18号于上海正式拉开序幕。来自（排名不分先后）德勤、艾默生、英飞凌、泰克科技、采埃孚、施耐德电气、英迈、德力西电气、联盛新能源、赛得利、汉高、西门子医...
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技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板
全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会,正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破,展示更全面、高效且强大的 AI 软、硬件整合能力,而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板,也导入 AI 开发流程,为用户带来卓越性能表现。
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定义 2024 年的 7 种产品设计趋势
进入 2024 年，令人着迷的技术融合为新型创新设备打开了大门。人工智能/机器学习、电池创新、先进机器人技术和物联网的并行路径正在碰撞，为解决新旧挑战提供了新颖的方法。
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亿铸科技2024年完成数亿元融资
2024年10月11日 – 近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
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意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
2024 年 10 月 10 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI)近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议芯片上系统 SoC 着手，整合高通技术公司先进的AI 无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器 (MCU) 生态系统。
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OCTC发布"算力工厂"！力促智算中心高效规划建设投运
北京2024年10月10日 /美通社/ -- 日前，在"2024中国算力大会"上，中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会（OCTC）正式发布《算力工厂建设指南白皮书》（以下简称白皮书），创新提出面向未来数据中心的"算力工厂"模式，...
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AMD推动AI重现文化精粹：永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕
运城2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年10月9日，在山西运城永乐宫里，承载着八百年中国文化精粹的壁画们迎来了满堂宾客，AMD（超威半导体）携手永乐宫壁画保护研究院以及生数科技、文明碎片、京东方科技、数字栩生在永乐宫景区里举行了《AMD x永乐宫壁画AI修复成果展...
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天玑9400搭载AI超清晰长焦算法，高度还原人物轮廓和细节
联发科天玑9400终于面世，凭借出色的处理器和图形处理能力，迅速成为了手机性能的新标杆。天玑9400的核心设计在提升处理速度的同时，还保持了出色的能效表现，日常使用中明显感觉到手机的运行更加流畅、响应迅速。
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香港生产力促进局感谢政府信任，继续推动新质生产力发展
10月8日，香港特别行政区行政长官李家超联同多位特区政府官员到访香港生产力促进局（生产力局）。行政长官不仅参观了“新质生产力展馆”和“人工智能应用展馆”，还与来自不同产业的企业代表深入交流。
