AMD
-
GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累？
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
-
威盛处理器下单台积电
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
-
台积电频传接单捷报
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
-
芯片市场正在回暖
行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，而
-
GF该出马了 台积电40nm问题依然困扰AMD
虽然台积电40nm工艺的良品率问题似乎已经成为过往云烟，台积电也宣称已经足以满足先进芯片的大规模量产需求，但至少在AMD看来，一切还不够完美。 AMD高级副总裁兼图形部门总经理Matt Skynner在接受媒体采访时表示
-
AMD依然深受TSMC 40nm产能不足影响
尽管TSMC一再声称该公司旗下最先进的40nm节点产量已经足以满足先进芯片的生产需求，但是从实际情况来看，设计及供应商还依然面临着这个难题。 日前AMD全球副总裁、图形处理器事业部总经理Matt Skynner先生在接受
-
台积电季度利润过百亿
台积电今天公布了2010年第三季度财报，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(
-
台积电上季度发货量强劲 明年Q1或为芯片谷底
【IT商业新闻网】 （记者 艾涛）台积电28日发布截至第三季度财报显示，由于芯片发货量强劲，公司当季净利润为469.4亿元（新台币，下同），较上年同期增长54%，这也是台积电净利润连续第四个季度业绩出现增长。财报显
-
龙芯新产品今年底完成量产进入市场
据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器
-
AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
-
TSMC 获AMD HD 6000芯片代工
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
-
AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
-
AMD首次在华展示APU芯片
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对
-
AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
-
APU芯片在华首次展示
AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品，和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。
-
AMD在华首次演示CPU和GPU二位一体芯片APU
晨报讯（记者 焦立坤）电脑芯片商AMD昨日在华首次演示了将电脑CPU和GPU二位一体的芯片产品APU。据悉，全球首款APU芯片将会在今年年底推向市场。 AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示，明年AMD将把原本是三
-
AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
-
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
-
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
10月22日消息，AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品
-
半导体产业的中国核心地位正在确立
最近，全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要，尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心，形成一种产业聚落格局。
