AMD
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AMDFusion芯片性能超过英特尔
AMD官员星期二证实称，AMD已经开始出货第一批用于消费者笔记本电脑和上网本的低功率Fusion芯片。 AMD高级副总裁和总经理Rick Bergman表示，Fusion芯片把图形处理器和CPU集成在一个芯片上，在减少耗电量的同时提高
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AMD争夺市场 在Fusion芯片下注
Fusion发布AMD将在未来两个月内发售Fusion融合架构处理器。基于该产品的计算机将于2011年初开售。同一时期，英特尔将开始发售同样整合了图形处理功能的Sandy Bridge架构处理器。AMD的上一款大获成功的产品是专用于服
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芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展
随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头
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AMD苏州封测厂扩建 中国战略布局进一步深化
封装测试厂扩建项目奠基仪式 11月8日，作为超威半导体公司“AMD”在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者
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AMD苏州封装测试厂扩建 产能将提高一倍
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工
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AMD深化在华战略布局 苏州封装测试厂扩建
AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行
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AMD苏州封测厂将大幅扩建 海外产能转移苏州
处理器巨头AMD并未因剥离德国晶圆厂而弱化制造业布局。昨天，该公司执行副总裁兼首席运营官Bob Rivet在苏州宣布，AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划。 “我们在这里投资已长达15年，1995年设立闪存厂
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AMD苏州封装测试工厂扩建 2011年年末竣工
AMD中国苏州工业园区扩建奠基（腾讯科技配图） （娄池）11月08日消息，AMD中国今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合
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AMD苏州封装测试厂扩建将提升苏州厂一倍产能
?11月8日消息，作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装
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AMD苏州封装测试厂扩建 深化在华战略布局
11月08日，AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器
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AMD苏州封装测试厂扩建 进一步深化中国战略布局
CNET科技资讯网 11月8日 北京消息：作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。据悉，此次扩建将
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AMD扩建苏州工厂 产能将翻番
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
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基础设施建设阻碍GlobalFoundries新厂建设
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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台积电处理器代工多捷报
业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速
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GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累？
2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划
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威盛处理器下单台积电
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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台积电频传接单捷报
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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芯片市场正在回暖
行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，而
