ARM
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那些与高通和ARM树敌的公司 你们还好吗？
半导体行业有几类企业，分别是IP供应商、IC设计商(Fabless)、晶圆制造厂(Foundry)和封测厂，还有一种是以英特尔为代表的IDM模式企业。IDM模式即包揽IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，除了因英特尔还有三星、东
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飞思卡尔Kinetis MCU开发解决方案为新的ARM mbed IoT Device Platform提供全面支持
21ic讯：飞思卡尔半导体携手ARM mbed设计的、广受欢迎的FRDM-K64F开发板现已供货，为ARM mbed IoT Device Platform技术提供全面的支持，包括ARM新的mbed OS操作系统。今年早些时候，飞思卡尔的FRDM-K64F开发板被视为
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飞思卡尔以先进技术助力大部分产品实现Thread软件认证
21ic讯：飞思卡尔半导体日前宣布提供专门针对飞思卡尔产品优化的Thread预认证软件堆栈，此举与Thread Group推出产品认证项目相呼应。软件堆栈正在走Thread认证项目流程，将在本月底正式获得Thread认证，也是首批获得
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基于ARM的自主式移动机器人电路设计
自主式移动机器人系统是指根据指令任务及环境信息进行自主路径规划，并且在任务执行过程中不断采集局部环境信息，做出决策，从而实现安全行驶并准确到达目标地点的智能系统
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ARM Powered®养宠必备，饲养宠物的秘密武器
双十一到了，难道“单身狗”那天就只能一边买买买，一边看着身旁有伴儿的“秀恩爱”独自黯然神伤?当然不!萌宠在旁，生活充实又有趣!它们偶尔犯蠢把你气得跳脚，偶尔又机灵聪明让你惊叹不已，开
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Silicon Labs的Gecko技术使ARM mbed OS更加节能
实现智能互联世界的硅芯片和软件解决方案领先供应商Silicon Labs今日宣布基于ARM Cortex-M处理器的节能型EFM32 Gecko MCU产品组合现在已经广泛支持ARM mbedOS。Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard G
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Xilinx 在 ARM TechCon 2015 展示其实现产业大趋势发展的强大实力
21ic讯 赛灵思于 2015 年 11 月 10 日至 12 日在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的 ARM® TechCon 2015 大会上通过一系列演讲与演示展示了其业界首款 16nm All Progr
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戴上眼镜和手表，手臂竟能当键盘！
NEC公司要你戴上智能眼镜和手表，只为了在手臂上敲键盘，在手机上，有人钟爱物理键盘、更多人则偏好虚拟键盘。键盘中还有九宫格、全键盘、黑莓特有的 SureType……已经很分裂了，NEC 公司觉得没有关系
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ARM发布全新CPU Cortex-A35：64位 超低功耗
ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。从这张图上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架构的，但
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ARM发布mbed平台新产品 包括能续航8周的可穿戴设计
在ARM TechCon 2015大会上，ARM推出了一系列最新的mbed IoT设备平台产品，主要是为了让IoT物联网设备更容易地进行大规模部署。开发者能够使用mbed设备连接器(Device Connector)来构建与云端融合的web应用。新版mbe
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ARM发布全新CPU Cortex-A35：64位 超低功耗
ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。从这张图上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架构的，但被放置在Cortex-A53的下边，取代对象则是32
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ARM推荐四款智能硬件：让你帅气美美过冬天
立即就要立冬了，夏季，可是个让人爱恨交集的时节。爱它气候冰冷，让人有了大吃大喝的来由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时分口干舌燥，皮肤还需求时辰补水。
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全新ARM CoreLink系统IP为下一代异构SoC奠定基础
ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连 支持ARM big.LITTLE™ 处理技术和完全
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布MAX32600MBED成为ARM® mbed™物联网设备平台项目的最新成员，该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。为了更加
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x86“虽已失宠”，但英特尔和ARM的竞争还没有结束
今年5月，三星也推出了Artik平台，虽然入局稍晚，但是三星仍然摆着一副要跟英特尔抢未来的架势。此外，高通有AllJoyn平台，苹果有Homikit平台，个个不是善茬。
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东芝推出三款适用于USB设备的ARM Cortex-M0内核微控制器
东芝公司今日宣布推出三款新的微控制器“TMPM066FWUG”、 “TMPM067FWQG”和“TMPM068FWXBG”，作为其ARM® Cortex®-M0内核“TX00系列”最新产品。该新IC经过优化，适用于USB设备。样品发货将于今年10月中旬启动。 这些新设备支持各种串行接口功能，包括USB、SPI[1]和I2C[2](快速模式Plus(Fast-mode Plus)[3])，并可作为传感器中枢向主要控制器设备或PC传输多个传感器信息。为了满足市场对更小系统的需求，三款设备均采用小型封装。BGA封装：5mm × 5mm(57-引脚外部连接引脚);QFN封装：7mm × 7 mm(48-引脚外部连接引脚)以及QFP封装：10mm × 10mm(64-引脚外部连接引脚)。该IC搭载嵌入式USB设备控制器，将其作为子微控制器集成入非USB设备可实现新的USB应用。
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ARM Powered时尚健康，不可或缺的酷炫装备
马上就要立冬了，冬季，可是个让人爱恨交加的季节。爱它天气寒冷，让人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时候口干舌燥，皮肤还需要时刻补水。这样下去，外形走样，内里脂肪堆积;环境干燥，身体更加缺水……不，我们期待的是一个“内外兼修”的冬季!就让这些酷炫装备，帮你度过一个健康又时尚的冬天。
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ARM发布CCI-550:最高可支持24核心
日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。
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ARM推荐四款智能硬件：让你帅气美美过冬天！
本期ARM推荐的智能硬件的主题是冬日装备。 马上就要立冬了，冬季，可是个让人爱恨交加的季节。爱它天气寒冷，让人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时候口干舌燥，皮肤还需要时刻补水。
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ARM推出针对可穿戴与物联网设备处理器：Mali-470
商提供可扩展的SoC选项， 使他们针对全新低功耗设备的需求，设计嵌入式图形子系统。将智能手机体验延伸至其他装置移动和物联网平台的用户界面和显示屏幕越来越讲究互动性和沉浸式体验，然而芯片设计团队却面临降低功
