瑞萨发表第三代车用SoC　预计2018年量产

日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。



瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。



瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车安全，且设计时便考虑针对多种应用领域发展。

R-Car系列可分成三个系列：一，E系列，仅具最基本功能的入门款，整合影音显示娱乐与智能型手机结合机能;二，M系列，进阶款，在E系列机能上追加导航与高解析度影像显示机能，必要时可进行单荧幕多种资料融合即时显示;三，H系列，最高阶款，M系列所有机能加上影像辅助的避撞与自动驾驶机能。



而H系列第三代 R-Car H3，采用ARM架构的64位元版核心、ARM Cortex-A57/53，处理能力超过4万DMIPS，加上3D引擎采用英国IT厂Imaginaition Technologies的PowerVR GX6650，影像处理能力达前代同系列的3倍;而存储器频宽也达前代R-Car H2的4倍。



R-Car H3是全球首款以16纳米(nm)制程制作的车用SoC，配合瑞萨新的影像识别软件IMP-X5，性能是前代IMP-X4的4倍，动画处理能力达2倍，更有利于多来源动画同时展示与多荧幕显示，确保行车安全同时还能提供车内各乘员更高阶的影音享受。



除了各方面性能提高以外，R-Car H3也顾及与量产中的前代产品、R-Car H2/M2/E2之间的相容性，简化产品设计与生产问题，并可对应汽车安全规格ISO26262(ASIL-B)要求。



接下来R-Car H3的样品将提供相关厂商进行测试，尤其实车测试耗时，预计2018年3月起量产，2019年3月达到月产10万颗的目标。目前加入瑞萨R-Car技术合作团队的厂商，已达170家。