晶圆代工大厂联电(2303)昨(26)日举行法说会,第3季税后净利达19.5亿元,季减38.8%,每股净利0.16元,符合市场预期。对于第4季展望部份,联电执行长孙世伟表示,欧美债信及中国市场通膨问题未获解决前,市场能见
联电(2303)第三季营收大致符合预期,展望第四季,联电态度仍偏保守,出货量估季减10%,产能利用率降至66-69%,不过ASP有望因产品组合改善,季增5%,本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
21ic讯 Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布任命Scott Emley为市场推广副总裁。Emley 先生将领导全球市场推广团队,全面负责包括应用和技术支持的产品线推广,并向Ramtron首席执行官Eric Balzer报
随着嵌入式开发人员在开发过程中的提高系统性能、降低系统功耗、减少电路面积、降低系统成本等需求,FPGA厂商在嵌入式领域的竞争越来越激烈,继今年早些时候,赛灵思(Xilinx)发布集成双核ARM Cortex A9的处理器Zyn
基于ARM的力学数据采集与分析系统
ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布,双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个
Altera发布基于ARM A9的SoC FPGA,增强在嵌入式领域的竞争力
Altera发布基于ARM A9的SoC FPGA,增强在嵌入式领域的竞争力
英商 ARM 与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布,双方已顺利合作完成首件采用 20奈米制程技术生产的 ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的 20奈米设计生态环境,双
ARM公司与TSMC日前共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶
ARM公司与TSMC日前共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(TapeOut)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层
港商野村证券昨(16)日针对后PC产业时代趋势提出展望,评估超轻薄笔电(Ultrabook)、支持ARM的Win8、应用软件与内容增加等3大题材,将带领PC产业杀出重围,明年下半年起以笔记本电脑(NB)为首的换机需求将浮现。尽
ARM公司与TSMC日前共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶
泡泡网CPU频道10月19日 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 来自ARM处理
台积电(2330)昨(18)日宣布和安谋国际(ARM)共同携手合作,完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out),展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。 稍早台积电表示,台积电预
目前,建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多,高性能的DSP也不断推陈出新,由于DSP具备非常灵活的编程运算能力,针对不同的编码标准,采用不同的编码软件,加上合适的芯片价位,在视频会议终端、视频监控服务器、IP
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计
ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和德国SEGGER公司日前宣布,免费提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin图形库。SEGGER开发的emWin提供了稳定、有效的图形用户界面(GUI),适用于任何图形LCD的操作