台积电(2330)昨(18)日宣布和安谋国际(ARM)共同携手合作,完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out),展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。 稍早台积电表示,台积电预
目前,建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多,高性能的DSP也不断推陈出新,由于DSP具备非常灵活的编程运算能力,针对不同的编码标准,采用不同的编码软件,加上合适的芯片价位,在视频会议终端、视频监控服务器、IP
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计
ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和德国SEGGER公司日前宣布,免费提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin图形库。SEGGER开发的emWin提供了稳定、有效的图形用户界面(GUI),适用于任何图形LCD的操作
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布,双方已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28纳米 HPM 制程,针对广
21ic讯 Altera公司日前发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品,在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和
21ic讯 ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广,包括手机
针对先进高K金属栅28HPM处理平台推出全方位物理IP解决方案10月8日,ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电(NYSE:UMC; TWSE:2303)近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布,双方已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程,针对广泛的应用产
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与处理器核心供应商 ARM 共同宣布,双方已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。 联电的 28奈米 HPM 制程,针对
21ic讯 Altera公司日前发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品,在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和
国际研调机构Gartner(顾能)今日(10/6)举办半导体全球巡回论坛。半导体产业首席分析师李辅邦表示,平板电脑未来5年的平均年复合成长率达77%,并估计到2015年,平板电脑贡献半导体业的营收将达200亿美元。另外,他指出
DigiTimes 的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
ChitizMathema说,传统触摸屏解决方案一般都是由2.7v电压驱动,通过增加空气层或屏蔽层降低部分系统噪音,从而提高触屏系统的灵敏度。但是由于‘增添法’在降低系统噪音的同时也大大提升了最终设备的成本以及所占体积
计算机中央处理器架构厂安谋(ARM)与晶圆代工二哥联电(2303)宣布达成长期合作协议,将提供联电客户有效的28HPM制程技术的ARM ArtisanR实体IP解决方案。联电已预定明年中试产,抢攻数码家庭和高速网络商机。 安
新浪科技讯 北京时间10月6日晚间消息,根据知情人士透露,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)今天已经派出了一行60人的团队前往美国硅谷与苹果进行接洽。该出访团队中包括了多位来自台积电的合作公司创意电子(G
为争食行动芯片庞大商机,联电(2303)昨(6)宣布与ARM(安谋国际)签订长期协议,扩展长期智财权(IP)合作关系至28纳米制程。 联电表示,将针对尖端HKMG 28纳米HPM制程平台,推出完整实体IP解决方案,并订明年
晶圆代工大厂联电(2303)昨(6)日宣布与英商安谋(ARM)签订长期合作协议,联电推出的28纳米高介电金属闸极(HKMG)的高效能行动(HPM)制程技术,将集成安谋的ARM Artisan实体矽智财(Physical IP)。联电希望能够