ARM
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ARM公司第二季利润升至3400万美元
7月26日消息，英国芯片厂商ARM今日公布其第二季度财报，财报显示，受智能手机和移动电脑市场芯片需求推动收入增加的提振，公司利润实现飙升。同时，ARM宣布将中期派息提高20%。ARM第二季度实现利润2190万英镑（约合3
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基于ARM的等精度测频在机组转速测控中的应用
电力系统的频率反映了发电机组发出的有功功率与负荷所需有功功率的平衡情况。高精度和高可靠性的频率测量对整个电力系统的稳定运行有着至关重要的作用，机组在开停机过程中，频率变化范围比较大，变化速度比较快，传
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半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下Virage
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半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
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台积电、全球晶圆激战ARM平台20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与2
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台积电、全球晶圆激战ARM平台 20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与
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ARM与英特尔：蚂蚁也能绊倒大象
ARM与英特尔：蚂蚁也能绊倒大象
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Cadence与ARM合作开发ARM优化型系统实现方案
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII
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ARM与台积电签署新的合作协议，瞄向20纳米
晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesI
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μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用
介绍了以LPC2210为核心处理器，以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构，论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
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μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用
μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用
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基于ARM的英文转中文翻译器设计
基于ARM的英文转中文翻译器设计
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μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨
μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨
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μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨
μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨
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台积电中止凌动项目转投ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的台积电再
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台积电携ARM再攻移动互联网 凌动项目无奈中止
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的台
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台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系
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ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM
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台积电携新欢ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的台
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ARM与TSMC签订长期策略合作协定
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采
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