ARM与台积电签署新的合作协议，瞄向20纳米

晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。

两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示，最新协议将在广泛的制程节点上进行物理与处理器IP开发，一直扩展到20纳米制程。

该协议授权台积电在台积电的制程工艺上优化ARM处理器，包括ARMCortex处理器系列和CoreLinkAMBA互连架构。台积电还与ARM建立了长期关系，以开发物理IP，包括针对28和20纳米制程的内存产品和标准元件库。

ARM表示，ARM与台积电在处理器方面的合作，将针对以消费者为中心的领域，包括无线通讯、便携式运算、平板电脑及高效能计算等。“我们相信，此举将增强我们开放创新平台的价值，有效地促进整个供应链的创新，”台积电研究发展副主管许夫傑表示。

“这份新协议向产业保证，ARM和台积电将联手开发面向先进制程的IP开发，”ARM物理IP部门的总经理SimonSegars也在上述声明中表示。