【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达新台币3371亿元 台湾半导体协会(TSIA)8月16日表示,台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达到3371亿新台币,较去年同期成长33.6%,展望第三季,
【导读】半导体泡沫论言过其实 美国一位专家的言论掀起了中国半导体业泡沫论之争。这位半导体专家称,未来几年,半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。拥护者的一个直接论据来自常州纳科项目——曾经号
【导读】中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰 曾获英特尔技术与设备支持的常州纳科微电子公司(下称“纳科”)陷入资金危机,已停工近半年。《第一财经日报》昨日在纳科常州工厂了解到,该公司高层已悉
【导读】2006年德国半导体产业成长情况不若预期 德国电子电器产业公会(ZVEI)日前指称,受微处理器市场景气低迷影响,德国半导体产业今年(2006)7月之营业情况延续6月(﹣2%)之下滑趋势,营业额比去年
【导读】英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片 欧洲第二大半导体制造厂英飞凌科技 (Infineon Technologies AG DE-IFX)赢得美国国务院的一项订单,将提供安全芯片供美国新型电子护照使用。
【导读】SEMI:7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。 半导体订货出货比为1.06即每出货100美元
【导读】集成整合:中国半导体企业创新之路 长期以来,我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰,我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利
【导读】信产部官员:半导体产业5年投3000亿元不现实 “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台,并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。 今年
【导读】全球半导体产能,利用300mm晶圆的生产比上季度增长17% 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0
【导读】江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款 新华网江苏频道8月13日电投资额达20亿美元的“海力士-意法半导体有限公司12英寸和8英寸超大规模集成电路”项目近日获得包括6.5亿美元贷款和8亿人
【导读】160亿美元资本竞逐飞思卡尔 全球半导体产业正陷入一场并购风潮。继飞利浦半导体月前83亿欧元售予KKR、银湖等三家国际财团、AMD收购ATI之后,美国第三大半导体公司飞思卡尔也已踏上出售之路。 昨日
【导读】新型半导体器件可在纳米水平生成离子层 加拿大多伦多大学电气与计算机工程系开发出一种比现今常规芯片表现更佳的新型半导体器件。据研究小组负责人特德·沙尔金教授介绍,该半导体器件的开发成功,
【导读】康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清 欧洲芯片设计与制造商STMicroelectronics NV(意法半导体)日前称,中国的康佳集团已与其协定将使用DTV100设计来大规模生产LCD集成数字电视(iDTV)。ST说,康
【导读】多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来” 继2005年在其一度主导的机顶盒市场份额下降之后,意法半导体正在“卷土重来”,该公司家庭娱乐部门总经理Christos Lagomichos日前如此表示。去
【导读】三星看好全球半导体业发展前景 韩国三星电子公司半导体业务总负责人黄昌圭11日对媒体表示,由于数码产品和个人电脑市场需求旺盛,三星看好全球半导体行业发展前景。 黄昌圭预计,2006年,随着新的
【导读】半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近 市场研究公司iSuppli日前预测,半导体知识产权(IP)市场规模将从2004年的12亿美元增长至2009年的超过20.4亿美元。 iSuppli估计的半导体IP市场规模略小
【导读】嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备 嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备,针对高性能集成电路及硅锗磊晶等高阶磊晶产线扩产。 嘉晶电子为台湾专业磊晶硅晶
【导读】Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓 南韩Hynix半导体周二预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓,同时,DRAM芯片价将加速回升。 Hynix主管James Kim在接受路透社专访时表示
【导读】面板上游材料业告别高毛利时代 随着彩色滤光片 (CF)、偏光片、背光模块等TFT-LCD面板上游材料厂商不再享有高毛利,加上整个面板产业不断追求成本效益,但关键材料仍依赖日本技术母厂供应,面板上
【导读】富士通拟扩大海外芯片销售 根据彭博社报导,日本网络设备、计算机与半导体制造商富士通 (Fujitsu Ltd.)拟提高海外芯片销售,因国际市场成长可望超过国内市场。 富士通芯片事业本部长藤井滋24日在