台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元

时间：2014-06-09 15:21:38

关键字： IC产业 BSP 半导体封装

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[导读]【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，

【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，台湾IC产业产值可望达到3508亿新台币，较第二季成长4．1％。台湾半导体协会指出，第二季台湾IC总体产业产值，包含设计、制造、封装、测试，合计达3371亿新台币，较第一季成长9．8％，较去年同期则成长33．6％。其中设计业产值为775亿新台币，较上季成长6．5％，较去年同期成长19．8％；制造业为1839亿新台币，较上季成长12．5％，较去年同期成长40．8％；封装业为523亿新台币，较上季成长6．7％，较去年同期成长27．6％；测试业为234亿新台币，较上季成长7．8％，较去年同期成长45．3％。展望第三季，台湾半导体协会估计，台湾整体IC产业产值，将达到3508亿新台币，较于第二季成长4．1％。