【导读】iSuppli:核心芯片市场热度持续至2010年 根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告,核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片,是今年全球半导体产业中最热门的领域之一,预计
【导读】五年内汽车电子市场将突破500亿美元,亚洲需求最为强劲 据市场调研公司日前发表的一份报告中的最新市场预测数据,2005年全球非娱乐汽车电子市场估计达368亿美元,预计2010年将达到521亿美元。预计
【导读】单芯片手机方案在中国市场前景暗淡 尽管TI和英飞凌很早就发布了单芯片手机方案,但一直未见有产品上市。不过,这并没有打消业界的热情。不久前,高通和Silicon Laboratories又加入到了单芯片阵营中。
【导读】特许90纳米工艺比重将破三成 65纳米07年大量投产 新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)受游戏机客户调整下单脚步影响,第四季度展望趋于谨慎保守、可能仅微幅获利,然该公司执行长谢松辉表
【导读】UWB芯片方案五花八门,市场起飞伴随供应商洗牌 和其它新兴领域一样,初创公司在UWB发展过程中扮演了重要角色。但随着2007年基于UWB技术的首批无线USB(WUSB)产品推出,市场大量启动并出现细分化,技
【导读】扩展市场规模 现代半导体三季度赢利下滑25% 当地时间周四,韩国存储芯片制造商现代半导体公司发布了第三季度收入报告。 在第三季度,现代半导体公司的净利润比去年下降了25个百分点。作为全球
【导读】争鸣:单芯片手机方案到底有没有市场? 半导体器件正在快速向更高集成度发展是一个不争的事实,并且性能也会最终超过分离的方案,历史上无数的事实都证明了这种趋势,现在这个趋势正在手机市场被验
【导读】FSA:无晶圆厂半导体公司新top 10排名 无晶圆厂模式(Fabless)半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到
【导读】MEMC“牵手”台湾初创,签下太阳能晶圆30亿美元大单! 今年7月,国际电子商情网站曾报道,MEMC Electronic Materials与茂迪“分手”,将向无锡尚德供应10年太阳能晶圆。日前,MEMC在太阳能领域发展
【导读】意法半导体Q3净利2.07亿美元 全球第5大芯片厂意法半导体在周二公布了第3季度财报,受益于工业与消费产品销售增长以及企业重组影响,第3季度净利为2.07亿美元,较去年同期的8900万美元成长1倍以上。而
【导读】Hynix Q3销售增长 中国晶圆厂投产减少反倾销税影响 日前,韩国芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)发布了截止9月30日的2006年第三季度财务报告。销售增长带来连续季度盈利,其中很大程度上
【导读】贵如黄金,国半全新高性能音频芯片瞄准发烧友市场 镀金TO-3封装,以25颗为采购单位,单颗价为150美元!没错,这就是美国国家半导体公司(NS)最近推出的一款比黄金还贵的音频芯片。在面向便携设备的B
【导读】TD-SCDMA产业链又一突破:国际认可首款本土CMOS射频收发芯片问世 “我是在一周前的早在六点多钟收到ISSCC(国际固态电子电路会议)电话的,他们邀请我们在明年2月的ISSCC年会上发表我们的CMOS TD-S
【导读】ZiLOG:8位MCU面临价格大战,实施4R策略是成功关键 在过去几年里,8位MCU逐渐并最终取代了4位MCU,成为许多用户的首选“入门级”微控制器。它还成为了我们周围许多嵌入应用的“事实上”的驱动器,从
【导读】千兆以太网芯片及厂商地位详解 以太网芯片市场规模庞大,而且比较稳固,但该市场每隔几年就会出现一次重大技术转变。该产业目前处于从快速以太网(FE)向千兆以太网(GbE)转变过程的末期。2005年,PC出货
【导读】芯原ZSP G2处理器被雅马哈高端产品选定 面向专业多媒体产品和消费多媒体产品的半导体解决方案供应商雅马哈(Yamaha)日前选择芯原ZSP500数字信号处理器(DSP)用于其新一代高端音频/视频产品,更新了
【导读】Spansion发布每单元四比特闪存 巩固NOR市场地位 尽管业界一直唱衰NOR闪存,但NOR闪存老大Spansion正在改变这种看法。继公司上市以来业绩节节高让业界吃惊后,Spansion最近又在北京发布了全球首款每单
【导读】全南美部署知识产权保护战略,矽玛特再出重拳力克敌手 矽玛特结束了与珠海炬力在ITC的知识产权纠纷之后,日前针对珠海炬力在海外的产品销售再出重拳,以进一步推进其全球知识产权保护战略。
【导读】高通全球供应链布局中国 携中芯国际“贴身”服务本地客户 美国高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作最近在天津正式启动。根据双方的战略协议,未来4~5年,中芯国际天津工厂将为高通生产约1.2亿美元的
【导读】四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉 Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具,使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具,该工具首批成员