BSP

基于FPGA的图像预处理系统

本文介绍的是利用FPGA并行处理和计算能力，以Altera FPGA Stratix EP1S40为系统控制的核心实现的SOPC。

元器件常识：芯片封装之多少与命名规则

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到

基于FM1715的TypeB卡阅读器设计

本文以SR176卡为例，利用FM1715基站芯片设计一款阅读器。

一种改进型UML在嵌入式系统中的应用

一种改进型UML在嵌入式系统中的应用

基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案

结合以LPC2214为核心的硬件平台，在这里采用了uC/OS-II作为该设备的嵌入式操作系统。

基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案

基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案

基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案

基于LPC2214和uC/OS-II的音频处理方案

Linear 推出同步降压型稳压器

凌力尔特公司（Linear）推出高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3560，该器件采用 ThinSOTTM 封装，提供高达 800mA 的连续输出电流。

三星电子采用杰尔系统TrueONE解决方案

瑞萨采用Synopsys VCS解决方案和VMM方法论

我国平板显示技术OTFT研究获新成果

加入WTO五年后电子产品关税将如何调整

2007年，中国加入WTO五年过渡期已过，我国对外开放水平进一步扩大，根据我国加入世界贸易组织的承诺，从2007年1月1日起，我国又调整降低了44个税目的最惠国税率，调整后，我国关税总水平为9.8%，其中，农产品平均税率

塑料芯片引领廉价时代 代替硅制造半导体

1月5日消息：英国《金融时报》日前报道，一家英国企业近日宣布，它获得了１亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。 在两家美国风险资本企业的资助下，总部位于剑桥大学的逻辑塑料公司将于明年年底前

中关村2006年总收入突破6000亿元

DVD格式之争陷入持久战 兼容模式难推广

数字电视高清认证通过率逾七成

希捷等五大厂联手推广混合硬盘

Cypress和UPEK 生命特征识别安全参考设计

赛普拉斯半导体公司（Cypress）和UPEK® Inc.日前联合推出一款参考设计，该设计面向由指纹识别技术提供保护的USB闪存驱动器（UFD），它通过UFD系统而非PC的进行用户识别，从而提供业界最强的安全性。

基于ZigBee技术的火灾报警系统设计

本文主要介绍基于ZigBee标准的射频芯片CC2500和以STC89LE516AD单片机为核心的无线火灾报警系统的硬件电路及软件流程设计。该系统通过射频收发模块实现数据的传输。

基于TLC5941的全彩色LED大屏幕驱动设计

采用Verilog语言对EPM1270进行逻辑设计，综合后占用芯片资源的79%，利用上述设计构建的彩色大屏幕系统刷新频率达到60Hz，通过γ校正和点校正，全屏各象素点亮度均匀，层次感很强，达到了设计要求。