赛灵思公司(Xilinx)今天宣布面向最新Virtex™-5 LXT FPGA平台推出完整的逻辑设计解决方案,包含升级版集成软件环境(ISE™)设计工具。
11月14日消息,英特尔(Intel)原计划投资3亿美元在越南兴建旗下规模最大封测厂,13日英特尔证实将投资金额从原先3亿美元提高到10亿美元。据路透社报道,英特尔证实将在越南投资10亿美元打造该公司在全球最大的封测厂
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出业界首个基于串行 RapidIO® 的 10G 串行缓冲器存储解决方案,进一步巩固了在无线基础设施架构设计的领导地位。
Intersil公司今天宣布推出高效率双输出同步降压稳压器 - ISL65426。该器件采用薄型QFN封装,并为2条同步降压稳压器通道集成了保护功能,使其成为为当今的小型应用供电的理想之选。
Intersil公司今天宣布推出高效率双输出同步降压稳压器 - ISL65426。该器件采用薄型QFN封装,并为2条同步降压稳压器通道集成了保护功能,使其成为为当今的小型应用供电的理想之选。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出增强型 Aureus™系列音频数字信号处理器,该产品可为 DA710与 DA708 器件提供速度更快的存储器接口和更高的 CPU 性能,从而进一步推动新兴市场的音频创新。
复旦清华研发成功首款国标数字电视芯片
介绍了一种基于CPLD的,用于大功率航空逆变电源的,触发电路的设计原理和设计方法。
介绍了一种基于CPLD的,用于大功率航空逆变电源的,触发电路的设计原理和设计方法。
SC2463是一个高性能多输出降压转换控制器。它可以被配置用在不同的电源管理应用中。
阐述了基于UC3638的PWM双极性电流控制器构成的半导体热电致冷器(TEC)温控系统。对UC3638增强型PWM电机控制IC的特点进行了介绍。
主要介绍了一种H-PWMLON调制方式,该方式有利于电机的能量反馈和制动。并简单介绍了利用80C196MH编程实现H_PWM_L_ON调制。
摩托罗拉下一代机顶盒平台采用科胜讯处理器
飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列,推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件:FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。
基于这个ZCS的单元电路,构建了一个新的ZCD的Boost电路,并对他们的工作机理进行了分析,而且在这个ZCS单元电路的基础上构建出更多的ZCS变换器。
大联大集团旗下世平集团正式介绍晶门科技(Solomon)多功能应用图形控制器(Graphic Controller),提供优势各异的多样化规格,面对目前市场对“影像传输处理”的高度需求。
上世纪90年代,无锡众多的传统分立式元器件企业,因跟不上技术进步的步伐,被纷纷淘汰。而江苏宝通电子科技股份有限公司却抓住机遇,坚持自主创新,不但获得了生机,还得以迅猛发展。更为可贵的是,在压