日前,科胜讯系统公司发布世界最先进的 ADSL2+ 局端(CO)系统级芯片(SoC)解决方案。该方案针对下一代三重服务视频、数据和语音应用。
国际整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR标准的 DirectFET 封装技术结合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技术,可实现 95% 的效率。
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国际整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR标准的 DirectFET 封装技术结合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技术,可实现 95% 的效率。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出三个系列的新型光电耦合器产品。
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日前,德州仪器 (TI) 宣布首次在运营商网络的媒体网关中实施 PIQUA™ 软件,进一步实现了 TI 旨在提高各种因特网协议 (IP) 通信质量的承诺。
安捷伦科技日前公布了截至2006年10月31日的第四财季财务报告。报告显示,2006年第四财季公司订单数量为14亿美元,比去年同期增长了7%。本财季公司收入为13.3亿美元,比去年同期增长了6%。按美国通用会计准则计算,公
正当TD试商用放号时,一种性能和成本可能均“优于3G”的无线宽带技术———WiMAX逐渐从幕后走向前台。业内人士昨日透露,天津已率先建设全国第一个WiMAX实验网,WiMAX的产业越来越受到关注,电信企业的竞争又开始拿4G说事儿。 WiMAX...
给出了基于DSP与CPLD数字控制系统的二极管箝位三电平逆变器的系统设计方案,重点分析了系统设计中的电磁兼容问题,并针对这些问题,分别从硬件和软件两方面提出了有效的解决方案。
先进的马达控制系统可实现马达与硅芯片技术以及软件的高度集成,以便在提升性能的同时显著节约成本。
Tensilica公司日前宣布已在其广受欢迎的Xtensa HiFi 2 音频引擎和Diamond 330 HiFi处理器内核的音频算法软件包中新增了一款Ogg Vorbis解码器。
本文提出了一种直接在CCS环境下通过在线编程来完成片外存储器烧写,实现并行引导的新方法。
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布推出MicroBlaze™ 开发套件— Spartan™-3E 1600E版本,它为嵌入式开发商提供了一整套在开发处理器系统时需要的完整设计环境。
Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
本文简要介绍了基于IXP421的语音网关的系统结构,以及语音DSP模块的工作原理。