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瑞萨新一代CISC CPU架构设计大幅提升MCU性能
C114消息 今日C114记者获悉，瑞萨科技已完成了一个创新的新型CISC CPU架构设计，它将赋予瑞萨未来一代CISC微控制器（MCU）在代码效率、处理性能和功耗方面无与伦比的能力。 CISC即“复杂指令集计算机&rd
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CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率
Cadence设计系统公司宣布为Cadence® Incisive® Enterprise验证产品系列添加全新技术，让工程师团队能够解决多模式手机、游戏机和HD-DVD播放器等产品越来越复杂的芯片设计问题。Incisive技术目前为新开发的开
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尼日利亚将成为非洲最大的移动市场
到2007年底，尼日利亚将替代南非，成为非洲最大的移动市场。这一信息是由全球移动信息业务（World Cellular Information Service，简称WCIS）公布的。根据WCIS的统计，尼日利亚移动用户超过了3000万，，而南非为3500
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全力提高逻辑设计师研发效率，CADENCE改进验证型设计流程
Cadence设计系统公司日前宣布其Cadence Logic Design Team Solution的“验证型设计”组件已经过改良，为逻辑设计师大幅提高了工作效率。这些新功能能够明显克服主要的验证瓶颈，这些瓶颈已经对开发过程初期对基于断言
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EPCIS标准获得认可 将深远影响RFID行业
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EPCIS标准获得认可，将深远影响RFID行业
在技术行业中，大部分标准的认可不会带来太多的激动，但近日EPCIS标准的认可可能为RFID产业的发展带来了很大的推动作用，从而给捕获和共享由无线频率识别芯片收集的信息业务提供了一种标准的方式。 EPCIS(电子产品代
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上海IC设计中心首次公开亮相，美光拟在中国建立一体化运营模式
在运营四年并取得了丰硕成果之后，美光科技不久前终于向外界正式公开了其设在上海的IC设计中心。美光科技上海IC设计中心正式建立于2003年1月。经过四年的发展，这个最初由7位来自美国工程师快速建立的早期团队如今已
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中欧和东欧如何抑止ARPU值下降颓势
最近的报道显示，第一季度ARPU值问题依旧困扰着中欧和东欧地区的运营商，匈牙利、克罗地亚、罗马尼亚和波兰等市场的运营商都有出现ARPU值下降的情况。乌克兰两大主要运营商的ARPU值也在直线下降，其原因是预付费市场
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两岸晶圆代工三雄 抢攻影像感测CIS芯片
两岸晶圆代工厂抢占影像感测（CIS）芯片市场，台积电接获深圳比亚迪IT部门代工订单，最大月出货量可达100万颗；中芯0.18微米CIS芯片制程，也获大陆厂商下单；和舰科技也具备生产CIS芯片能力，将形成三大代工厂抢
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CADENCE携本土企业 中外IC业合作再掀高潮
Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地有限公司日前联合宣布，无锡基地已经选择Cadence公司作为其主要的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密
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Holtek 推出CCD/CIS模拟讯号处理器
为拓展盛群半导体在模拟讯号处理器产品的范畴，再成功推出HT82V24，除与原系列产品HT82V26、HT82V26A及HT82V36脚位兼容外，并强化其抗静电的能力，适用于中高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。
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CISC 和 RISC 微控制器
CISC 和 RISC 微控制器
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65纳米手机芯片通过英飞凌初测
芯片制造商英飞凌透露，手机中整合的CMOS芯片制造工艺已经达到了65纳米，而整合该技术的手机将会在2006年晚期大规模上市。英飞凌表示，65纳米手机芯片技术已经通过了初步的测试工作，这些芯片将在33平方毫米的芯片上
