定义:IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的,或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上,主要存在着三种类型的封装:(一)有机基板的封装;(二)陶瓷基板封装;(三)
英特尔首次正面回应欧盟指控 提出口头听证
针对上述中继器在实时性和可靠性上的缺点,我们采用独立双CAN控制器作为两路CAN接口的控制器来设计CAN中继器。
针对上述中继器在实时性和可靠性上的缺点,我们采用独立双CAN控制器作为两路CAN接口的控制器来设计CAN中继器。
现代EDA(电子设计自动化)技术提供了一种很好的途径,利用VHDL硬件描述语言和FPGA器件可以很方便地构建键盘扫描模块。经过实际操作检验,该模块可以很好地对每一次按键动作进行扫描和响应,实现预先设计的功能。
本文设计并实现的终端系统工作在mClinux操作系统下,通过应用UPnP中的SSDP服务发现协议,实现在局域网中IPTV终端的自动发现, 并使用IP组播技术将TV视频信号及本地的AV视频信号。
基于UPnP发现与组播技术的IPTV终端实现
2008年IT业界10大预言
AMD将开发CPU GPU芯片组三合一“雨燕”芯片
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,开发出用于需要高级别安全性智能卡应用领域的新的RS-4系列16位安全MCU,这些应用包括银行或信贷公司发出的信用卡或借记卡和身份证。