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英特尔垄断案听证会本周举行 罚金可达营收10%

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从技术人员到老板的转变历程的几点考虑

营造生态链环境 中国IP企业崭露头角

ARM CPU CS89712与C5510 DSP 的接口设计

以Cirrus Logic公司的ARM 芯片和TI 公司的TMS320V DSP 为例，研究了ARM与DSP 的数据接——HPI 接口的相关技术，并给出了在HPI 接口非复用模式下，CS89712 与C5510 的信号连接图和嵌入式实时操作系统uCOS-II下驱动程序的部分关键源代码。

ARM CPU CS89712与C5510 DSP 的接口设计

以Cirrus Logic公司的ARM 芯片和TI 公司的TMS320V DSP 为例，研究了ARM与DSP 的数据接——HPI 接口的相关技术，并给出了在HPI 接口非复用模式下，CS89712 与C5510 的信号连接图和嵌入式实时操作系统uCOS-II下驱动程序的部分关键源代码。

ARM CPU CS89712与C5510 DSP 的接口设计

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CPU多核的未来如何？设计者众说纷纭

微处理器的工程师们认同多核设计是未来的潮流，但在如何实现和克服所面临的困难上，他们分歧非常大。这是从ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference，国际晶体管电路讨论会)2008上一个小组讨论中得到的结论

嵌入式系统开发的三层境界

瑞萨新一代CISC CPU架构设计大幅提升MCU性能

C114消息 今日C114记者获悉，瑞萨科技已完成了一个创新的新型CISC CPU架构设计，它将赋予瑞萨未来一代CISC微控制器（MCU）在代码效率、处理性能和功耗方面无与伦比的能力。 　　CISC即“复杂指令集计算机&rd

龙芯设计师胡伟武讲述龙芯背后鲜为人知的故事

IC载板特征、应用与客户分布

定义：IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上，主要存在着三种类型的封装：（一）有机基板的封装；（二）陶瓷基板封装；（三）

英特尔首次正面回应欧盟指控 提出口头听证

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基于独立双CAN控制器的中继器设计

针对上述中继器在实时性和可靠性上的缺点，我们采用独立双CAN控制器作为两路CAN接口的控制器来设计CAN中继器。